[發明專利]一種鹽堿地大豆肥料及提高鹽堿地大豆養分效率的施肥方法

有效

• 申請號: 202010776820.5
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111848308B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 徐鈺;張建軍;江麗華;宮志遠;馬榮輝;楊巖;王梅;石璟;劉海燕
• 申請（專利權）人: 山東省農業科學院農業資源與環境研究所
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;C05G3/80;C05G3/90
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 瞿曉晶

1.一種提高鹽堿地大豆養分效率的施肥方法，其特征在于，由以下步驟組成：

大豆種植前，撒施基肥后耕地；

大豆種植時，溝施種肥；

大豆分枝期，噴施葉面肥；

大豆初花期，混施第一追肥、硝化抑制劑和噴施葉面肥；

大豆鼓粒期，噴施第二追肥和葉面肥；

所述基肥由有機肥、土壤調理劑和生物炭組成；所述有機肥為畜禽類有機肥；所述土壤調理劑的有效成分由腐植酸、糠醛渣、硫酸鋁和磷石膏組成；所述生物炭為秸稈類生物炭；所述有機肥、土壤調理劑和生物碳的質量比為100～200：80～160：100～150；

所述種肥由氮肥、磷肥和鉀肥組成，所述氮肥為尿素、腐植酸尿素、磷酸一銨和硫酸銨中的一種或者幾種；所述磷肥為磷酸一銨、聚磷酸銨和過磷酸鈣中的一種或者幾種；所述鉀肥為硫酸鉀；以每畝施肥量計，所述種肥中包括0.7～1.7kg N、4～8kg P₂O₅和3～6kg K₂O；

所述追肥為尿素、腐植酸尿素和硫酸銨中的一種或者幾種；所述硝化抑制劑為雙氰胺；

所述葉面肥包括硼砂、鉬酸銨和硫酸鋅；所述硼砂的質量濃度為0.2～0.4％；所述鉬酸銨的質量濃度為0.05～0.12％；所述硫酸鋅的質量濃度為0.1～0.24％。

2.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述第一追肥和第二追肥的施用量的質量比為5.6～18.5：0.6～1.3。

3.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述種肥中氮素含量為15～25wt.％，第一次追肥中氮素的含量為60～75wt.％，第二次追肥中氮素的含量為10～15wt.％。

4.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述溝施的位置為距離種子5～8cm處；所述種肥施用深度為10～15cm處。

5.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述混施的方式為溝施或撒施。