[發明專利]一種光學圓錐研磨拋光裝置、方法

有效

• 申請號: 202010776279.8
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112059812B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 鮑振軍;楊李茗;朱衡;李智鋼;蔡紅梅;崔建朋;周衡
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B24B13/00
• 分類號: B24B13/00;B24B5/14;B24B29/04;B24B49/00;B24B45/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 封浪

1.一種光學圓錐拋光方法，其特征在于，所述拋光方法采用光學圓錐研磨拋光裝置對待加工圓錐進行拋光，拋光路徑為以待加工圓錐的軸線為中心線的螺旋線；

所述光學圓錐研磨拋光裝置包括支撐架（8）、活動機構、拋光盤電機（16）、頂針（1）和平面拋光盤（2）；所述活動機構安裝于所述支撐架（8）上，所述活動機構具備兩個活動自由度：端部旋轉的第一自由度，以及旋轉中心與端部旋轉軸相垂直的第二自由度；所述活動機構的端部用于連接待加工圓錐；所述頂針（1）位于所述活動機構端部的旋轉軸在第二自由度內活動的平面內；所述平面拋光盤（2）與所述頂針（1）萬向連接，所述頂針（1）與拋光盤電機（16）軸端連接，所述平面拋光盤（2）表面設置有拋光材料層（3）；

在對待加工圓錐進行拋光的過程中，根據所述平面拋光盤（2）承受的壓力、平面拋光盤（2）的轉速、移動速度、擺動速度及幅度控制所述活動機構端部的轉速：

對所述活動機構端部的轉速w_e的控制機制為：對活動機構端部在不同加工點位的轉速的控制，使得在每個加工位置滿足以下關系：

其中，h₁，h₂，h₃…h_n表示圓錐任意加工位置的材料去除率，w_e1，w_e2，w_e3…w_en表示各加工位置對應的轉速，S₁，S₂，S₃…S_n表示各加工位置平面拋光盤（2）與被加工圓錐（4）的接觸面積；

或者，對所述活動機構端部的轉速w_e的控制機制為：對活動機構端部在不同加工點位的轉速的控制，使得在每個加工位置滿足以下關系：

其中，h₁，h₂，h₃…h_n表示圓錐任意加工位置的材料去除率，w_e1，w_e2，w_e3…w_en表示各加工位置對應的轉速，S₁，S₂，S₃…S_n表示各加工位置平面拋光盤（2）與被加工圓錐（4）的接觸面積，H₁，H₂，H₃…H_n表示圓錐各加工位置的面形高度值。