[發明專利]地板塊、墻面板以及地板塊和墻面板的裝配方法

在審

• 申請號: 202010776270.7
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111997296A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 高峰;劉在祥;陳艷鳳;蔡園豐;王兵;牛爭艷
• 申請（專利權）人: 上海興鄴材料科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/04;E04F15/08;E04F15/10;E04F13/072;E04F13/076;E04F13/077
• 代理公司: 蘇州維進專利代理事務所(普通合伙) 32507
• 代理人: 程東輝

本申請涉及一種地板塊、墻面板以及地板塊和墻面板的裝配方法，地板塊及墻面板分別包括：蜂窩基板，固定于蜂窩基板上側板面的飾面層，固定設置于蜂窩基板側邊位置的卡扣；蜂窩基板包括：上板體，下板體，固定連接于上板體和下板體之間的蜂窩芯層；上板體與下板體之間形成卡扣嵌裝間隙，卡扣包括向上凸出的定位凸起，卡扣的嵌入卡扣嵌裝間隙、并與上板體或/和下板體焊接或粘接固定，而且上板體的側邊與定位凸起在水平方向上相互抵接。本申請能夠巧妙地在地板塊或墻面板側邊加裝位置精準的卡扣結構，從而使得各種材質的地板塊或墻面板均能依靠全干法施工整齊鋪裝連接。

技術領域

本申請涉及地板及墻面板領域，具體涉及一種地板塊、墻面板以及地板 塊和墻面板的裝配方法。

背景技術

地板塊是鋪裝在地面尤其是室內地面的板狀件，按照地板塊的材質，主 要分為木地板、大理石地板、瓷磚地板。

現有技術中，只有木地板能夠配置地板扣結構，所以木地板的鋪裝無需 在地面布置水泥填充層的濕法施工，直接利用木地板塊側邊的地板扣將各木 地板塊拼合對接即可。但是，為了保證地板強度，木地板必需具有足夠大的 厚度，消耗大量木材。

大理石地板和瓷磚地板因受材料和工藝限制，無法加裝地板扣。所以大 理石地板和瓷磚地板需借助施法施工的水泥混合物固接在地面上，各大理石 地板或瓷磚地板之間并不直接連接。施法施工不僅工序復雜，而且工期較長， 各地板塊排布的工整度完全依靠施工工人的技藝而難以得到保障，同時大理 石地板和瓷磚地板難以拆除二次使用。

并且，用于裝飾建筑物內、外墻面的墻面板同樣存在上述問題。

基于上述原因，申請人最初想到將大理石板、瓷磚板或薄木板復合在容 易成型或連接卡扣的基板上，利用基板上的卡扣將各地板塊或墻面板相互連 接形成地板或墻面系統，不僅節省了木材用量，而且可實現大理石、瓷磚地 板或墻面板的全干法施工。

然而，如何將作為飾面層的大理石板、瓷磚板或薄木板精準復合在基板 板面的理想位置，以保證每個地板塊或墻面板上的飾面層和基板都具有完全 相同的相對位置，是申請人一直思考的問題。

本申請由此而來。

發明內容

本申請要解決的技術問題是：針對上述問題，提出一種地板塊、墻面板 以及地板塊和墻面板的裝配方法，其巧妙地在各種材質地板塊或墻面板側邊 加裝位置精準的卡扣結構，從而使得各種材質的地板塊或墻面板均能依靠全 干法施工整齊鋪裝連接。

本申請的技術方案是：

一種地板塊或墻面板，包括：

蜂窩基板，

固定于所述蜂窩基板上側板面的飾面層，以及

固定連接于所述蜂窩基板側邊位置的卡扣；

本申請在上述技術方案的基礎上，還包括以下優選方案：

所述蜂窩基板包括：

上板體，

平行布置于所述上板體下方的下板體，

固定連接于所述上板體和所述下板體之間的蜂窩芯層；

所述上板體與所述下板體之間形成有位于所述蜂窩芯層周圍的卡扣嵌 裝間隙，所述卡扣包括向上凸出的定位凸起，所述卡扣的嵌入所述卡扣嵌裝 間隙、并與所述上板體或/和所述下板體焊接或粘接固定，而且所述上板體的 側邊與所述定位凸起在水平方向上相互抵接。

本申請的地板塊或墻面板在上述技術方案的基礎上，還包括以下優選方 案：

所述定位凸起是線性延伸的條形凸起，所述定位凸起的長度邊與所述上 板體的側邊在所述水平方向上相互抵接。