[發(fā)明專利]焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010776085.8
• 申請(qǐng)日: 2020-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN111883502B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建軍;胡海霖;郭育華;張孔;王運(yùn)龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124
• 代理人: 花錦濤

1.一種焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

s1、貼焊片：

將焊片（2）貼合在載板（1）上；

s2、切割：

在焊片（2）上切割出焊料柱陣列（21）；

s3、剝離：

加工后的焊料柱陣列（21）形成孤島，將多余的焊片（2）撕掉或剝離，只留下焊料柱陣列（21）；

s4、倒裝焊接：

將載板（1）與需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)行倒裝焊接，將焊料柱陣列（21）轉(zhuǎn)移到需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）上；

s5、回流：

對(duì)帶有焊料柱陣列（21）的焊盤（3）進(jìn)行回流，使焊料柱陣列（21）熔化成球，形成規(guī)則的焊料凸點(diǎn)陣列（22）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：在進(jìn)行步驟s1貼焊片之前，需對(duì)原材料進(jìn)行處理，即準(zhǔn)備所需型號(hào)和厚度的焊片（2），裁切成所需尺寸，保證焊片平整，準(zhǔn)備所需形狀和尺寸的載板（1），對(duì)表面進(jìn)行清潔處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s1中，在清潔的載板（1）上涂抹粘結(jié)劑，通過高速甩膠或刮平使其鋪展充分和均勻，將平整的焊片（2）貼合在載板（1）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s2中，用紫外、或CO₂、或皮秒激光加工設(shè)備按設(shè)計(jì)圖形在焊片（2）上切割出設(shè)計(jì)尺寸的焊料柱陣列（21）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s4中，用倒裝焊接機(jī)將載板（1）與需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)行倒裝焊接，將焊料柱陣列（21）轉(zhuǎn)移到需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：在步驟s4倒裝焊接中，倒裝時(shí)進(jìn)行加熱加壓，使焊料柱初步熔化，與焊盤（3）形成冶金結(jié)合，同時(shí)使焊料柱陣列（21）與載板（1）之間失粘，以實(shí)現(xiàn)焊柱從載板（1）到焊盤（3）的轉(zhuǎn)移。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s4倒裝焊接中，在焊盤（3）上涂助焊劑（4），將載板（1）與需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）上涂有涂助焊劑（4）的一側(cè)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)行倒裝焊接，將焊料柱陣列（21）轉(zhuǎn)移到需制作凸點(diǎn)面陣的焊盤（3）上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s4中倒裝焊接中，當(dāng)焊片（2）為AuSn焊片時(shí)，采用惰性或還原氣氛保護(hù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：步驟s5中，將帶有焊料柱陣列（21）的焊盤（3）放入真空回流爐中進(jìn)行回流，使焊料柱陣列（21）熔化成球，通過自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)形成規(guī)則的焊料凸點(diǎn)陣列（22）。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料微凸點(diǎn)陣列制備方法，其特征在于：在進(jìn)行步驟s5后進(jìn)行如下步驟：

s6、清洗：

使用超聲波、溶劑清洗方式清洗掉制作過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)。