[發明專利]邊緣修剪裝置在審
| 申請號: | 202010776006.3 | 申請日: | 2020-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN112349622A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 湊浩吉;保羅·文森特·埃藤迪多;北浦毅 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 邊緣 修剪 裝置 | ||
1.一種邊緣修剪裝置,其具有:
卡盤工作臺,其具有外徑比晶片的外徑小的環狀槽,并且該卡盤工作臺使該環狀槽與吸引源連通而利用該環狀槽對晶片的下表面進行吸引保持;
工作臺旋轉機構,其使該卡盤工作臺進行旋轉;
切削單元,其使安裝有切削刀具的主軸進行旋轉而對該卡盤工作臺所保持的晶片的外周部分呈環狀進行切削;以及
清洗單元,其對該卡盤工作臺的上表面的比該環狀槽靠外側的區域和包含該環狀槽的該卡盤工作臺的上表面進行清洗,
將該清洗單元定位于該卡盤工作臺的上表面的比該環狀槽靠外側的區域和包含該環狀槽的該卡盤工作臺的上表面,利用該工作臺旋轉機構使該卡盤工作臺進行旋轉,對該卡盤工作臺的上表面的比該環狀槽靠外側的區域和包含該環狀槽的該卡盤工作臺的上表面進行清洗。
2.根據權利要求1所述的邊緣修剪裝置,其中,
該邊緣修剪裝置還具有使所述切削單元沿所述主軸的軸心方向移動的水平移動機構,
該切削單元包含:
主軸單元,其使與安裝所述切削刀具的安裝座連結的該主軸進行旋轉;以及
刀具罩,其圍繞該安裝座和該切削刀具,
所述清洗單元包含清洗噴嘴,該清洗噴嘴安裝于該刀具罩并向下方向噴射高壓水,
利用該水平移動機構將從該清洗噴嘴噴射的高壓水的著落區域定位于所述卡盤工作臺的上表面的比所述環狀槽靠外側的區域和包含該環狀槽的該卡盤工作臺的上表面而進行清洗。
3.根據權利要求1所述的邊緣修剪裝置,其中,
所述清洗單元包含海綿和向該海綿提供清洗水的海綿用噴嘴,
將該海綿定位于所述卡盤工作臺的上表面的比所述環狀槽靠外側的區域和包含該環狀槽的該卡盤工作臺的上表面,利用從該海綿用噴嘴提供清洗水的海綿進行清洗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





