[發明專利]線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010775686.7
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112004320B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 伍海霞;楊溥明;付少偉;葉志榮
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

1.一種線路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

進行開料操作，得到板料；

對所述板料進行鉆孔操作；

將鉆孔后的所述板料進行鉆工作尾孔操作，其中，所述工作尾孔的數目為多個，且各所述工作尾孔的直徑相異，所述鉆工作尾孔操作為依次呈直線鉆出直徑由小到大的所述工作尾孔；

進行鑼銑PTH槽操作；

進行鑼銑PTH槽的尾孔操作，得到第一線路板半成品；

對所述線路板半成品進行外觀檢測，若檢測到所述PTH槽的尾孔，則初步判定未漏鑼銑PTH槽，若未檢測到所述PTH槽的尾孔，則初步判定漏鑼銑PTH槽；

在所述PTH槽的尾孔的位置進行鉆防呆定位孔操作，得到第二線路板半成品，所述防呆定位孔的直徑小于所述PTH槽的尾孔的直徑；及

將第一定位釘插于所述防呆定位孔，其中，所述第一定位釘的直徑大于所述防呆定位孔的直徑，且所述第一定位釘的直徑小于或等于所述PTH槽的尾孔的直徑，若所述第一定位釘能插入所述防呆定位孔，則判定未漏鑼銑PTH槽，若所述第一定位釘不能插入所述防呆定位孔，則判定漏鑼銑PTH槽。

2.根據權利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，所述防呆定位孔的直徑為0.3mm～0.5mm。

3.根據權利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，所述第一定位釘的直徑＞0.5mm，且≤1.6mm。

4.根據權利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，在所述PTH槽的尾孔的位置進行鉆防呆定位孔操作，得到第二線路板半成品的步驟之后，以及在所述將第一定位孔插于線路板的防呆定位孔的步驟之前，所述制備方法還包括：

在所述第二線路板半成品上鉆輔助定位孔；

將第二定位釘插于所述輔助定位孔。

5.根據權利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，在所述對所述板料進行鉆孔操作的步驟之前，以及在所述進行開料操作的步驟之后，所述制備方法的步驟還包括：

將所述板料進行插銷釘定位。

6.根據權利要求5所述的線路板的制備方法，其特征在于，在所述將鉆孔后的所述板料進行鉆工作尾孔操作的步驟之前，以及在所述對所述板料進行鉆孔操作的步驟之后，所述制備方法的步驟還包括：

對鉆孔后的所述板料進行除膠。

7.根據權利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，在將第一定位釘插于所述防呆定位孔的步驟之前，以及在所述PTH槽的尾孔的位置進行鉆防呆定位孔操作，得到第二線路板半成品的步驟之后，所述制備方法還包括如下步驟：

對第二線路板半成品進行沉銅處理。

8.根據權利要求7所述的線路板制備方法，其特征在于，在所述將第一定位釘插于所述防呆定位孔的步驟之前，以及在所述對第二線路板半成品進行沉銅處理之后，所述制備方法還包括：

對沉銅處理后的第二線路板半成品進行貼干膜操作。

9.一種線路板，其特征在于，采用權利要求1至8中任一項所述的線路板制備方法制備得到。