[發(fā)明專利]用于數(shù)據(jù)接口的電路板結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010775084.1
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111770630A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃尚戶
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞利嘉電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411
• 代理人: 郭清秀

本發(fā)明提供一種用于數(shù)據(jù)接口的電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板包括焊腳以及焊點，所述焊腳用于與所述數(shù)據(jù)接口端子連接，所述焊點通過所述電路板上的線路與所述焊腳對應(yīng)連接，所述電路板還包括接地焊盤，所述焊點包括至少兩個第一類焊點和至少一個第二類焊點，所述第一類焊點用于與同軸線纜的線芯焊接，所述焊盤用于與所述同軸線纜的屏蔽層焊接，所述第二類焊點用于與線纜的線芯焊接，所述第一類焊點靠近所述電路板的側(cè)邊，所述第二類焊點位于所述第一類焊點之間。本發(fā)明通過電路板合理布局，實現(xiàn)線纜與電路板焊接穩(wěn)定的同時提高屏蔽效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種用于數(shù)據(jù)接口的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

數(shù)據(jù)接口是一種設(shè)置在電子設(shè)備(例如手機、平板、充電寶等)上的用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠骷Ｋ枰B接電路板并通過電路板再連接線纜實現(xiàn)數(shù)據(jù)接口與電子設(shè)備的電連接。因此，用于數(shù)據(jù)接口的電路板是一種連接數(shù)據(jù)接口以及線纜的橋梁。電路板上會設(shè)置焊腳以及焊點，焊腳用于焊接數(shù)據(jù)接口的端子，焊點用于焊接線纜。現(xiàn)有的電路板焊點隨意布局，容易導(dǎo)致線纜焊接后因拉扯等原因而斷開，從而使數(shù)據(jù)接口無法進行數(shù)據(jù)傳輸。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種用于數(shù)據(jù)接口的電路板結(jié)構(gòu)，通過電路板合理布局，實現(xiàn)線纜與電路板焊接穩(wěn)定的同時提高屏蔽效果。

本發(fā)明提供一種用于數(shù)據(jù)接口的電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板包括焊腳以及焊點，所述焊腳用于與所述數(shù)據(jù)接口端子連接，所述焊點通過所述電路板上的線路與所述焊腳對應(yīng)連接，所述電路板還包括接地焊盤，所述焊點包括至少兩個第一類焊點和至少一個第二類焊點，所述第一類焊點用于與同軸線纜的線芯焊接，所述焊盤用于與所述同軸線纜的屏蔽層焊接，所述第二類焊點用于與線纜的線芯焊接，所述第一類焊點靠近所述電路板的側(cè)邊，所述第二類焊點位于所述第一類焊點之間。

進一步的，所述電路板包括第一面以及與所述第一面相對的第二面，所述第一面以及所述第二面均具有所述焊點以及所述焊盤，所述第一面上的所述第二類焊點位于所述第一面上的所述第一類焊點之間，所述第二面上的所述第二類焊點位于所述第二面上的所述第一類焊點之間。

進一步的，所述第一面上的所述第一類焊點與第二面上的所述第一類焊點位置正對，所述第一面上的所述第二類焊點與第二面上的所述第二類焊點位置正對。

進一步的，所述第一面上的所述焊盤與所述第二面上的所述焊盤通過所述電路板的側(cè)面焊盤導(dǎo)通。

進一步的，所述第二類焊點平均分布在所述第一類焊點的兩側(cè)。

進一步的，所述電路板的端部于所述第二類焊點的對應(yīng)位置處設(shè)有缺口，所述缺口用于在焊接所述線纜時容納線夾。

進一步的，所述電路板于所述缺口兩側(cè)形成凸緣，所述焊盤位于所述凸緣上。

進一步的，所述第二類焊點包括負極焊點，所述負極焊點與所述焊盤短路，所述電路板上設(shè)有卡勾焊盤，所述卡勾焊盤與所述焊盤短路，所述卡勾焊盤用于與所述數(shù)據(jù)接口的金屬外殼的卡勾腳焊接。

進一步的，所述第一類焊點包括高速數(shù)據(jù)傳輸焊點，所述第二類焊點包括普通數(shù)據(jù)傳輸焊點和/或信號傳輸焊點和/或電源焊點和/或音頻傳輸焊點。

進一步的，所述電路板設(shè)有貼電子元器件的引腳。