[發(fā)明專利]零件加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010774986.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111872458B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 姚俊;杜寶瑞;趙璐;丁若晨;郭雨萌
• 申請（專利權）人: 中國科學院工程熱物理研究所
• 主分類號: B23C3/18
• 分類號: B23C3/18;B22F3/105;B33Y10/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種零件加工方法，包括：

對零件毛坯進行銑削加工，得到包容塊；

對包容塊進行銑削加工，得到第一目標零件；

判斷第一目標零件的精度是否滿足預設精度；

所述第一目標零件的精度不滿足預設精度，判斷第一目標零件的實測加工量Δ是否小于包容塊的最小加工余量δ₁；其中，所述實測加工量Δ為所述第一目標零件相對于所述包容塊的距離；所述最小加工余量δ₁為由所述包容塊加工至所述第一目標零件的最小加工余量；

所述實測加工量Δ大于所述最小加工余量δ₁，對所述第一目標零件進行增材補償，得到增材補償后的包容塊繼續(xù)進行銑削加工。

2.根據權利要求1所述的零件加工方法，其中，所述實測加工量Δ大于所述最小加工余量δ₁，對所述第一目標零件進行增材補償，得到增材補償后的包容塊繼續(xù)進行銑削加工還包括：

對理想零件的三維模型與所述包容塊的三維模型進行布爾運算，得到待補償區(qū)域的三維模型；

基于所述待補償區(qū)域的三維模型，對所述第一目標零件表面進行熔融沉積，得到第二目標零件；

判斷所述第二目標零件三維模型是否與所述包容塊的三維模型相匹配；

所述第二目標零件的三維模型與所述包容塊的三維模型相匹配，停止對所述第一目標零件表面進行熔融沉積；

重新對所述包容塊進行銑削加工。

3.根據權利要求1所述的零件加工方法，其中，所述判斷第一目標零件的精度是否滿足預設精度，還包括：

第一目標零件的精度不滿足預設精度；

判斷第一目標零件的實測加工量Δ是否小于包容塊的最小加工余量δ₁；其中，所述實測加工量Δ為所述第一目標零件相對于所述包容塊的距離，所述最小加工余量δ₁為由所述包容塊加工至所述第一目標零件的最小加工余量；

所述實測加工量Δ小于所述最小加工余量δ₁，繼續(xù)進行銑削加工。

4.根據權利要求1所述的零件加工方法，其中，所述判斷第一目標零件的精度是否滿足預設精度，還包括：

第一目標零件的精度滿足預設精度，則結束加工。

5.根據權利要求2所述的零件加工方法，其中，所述基于所述待補償區(qū)域的三維模型，對所述第一目標零件表面進行熔融沉積，得到第二目標零件，包括：

在所述待補償區(qū)域同軸送粉頭將金屬粉噴入激光束熔融沉積至所述第一目標零件表面。

6.根據權利要求2所述的零件加工方法，其中，所述對理想零件的三維模型與所述包容塊的三維模型進行布爾運算，得到待補償區(qū)域的三維模型包括：

在三維建模軟件中，分別構建理想零件的三維模型與所述包容塊的三維模型；

在三維建模軟件中，對所述理想零件的三維模型與所述包容塊的三維模型進行布爾運算，得到待補償區(qū)域的三維模型。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的零件加工方法，其中，判斷第一目標零件的精度是否滿足預設精度前還包括：

在所述第一目標零件上設置多個測量點，多個所述測量點連接為測量路徑，測頭沿測量路徑對第一目標零件進行測量，得到第一目標零件的精度。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的零件加工方法，其中，所述銑削加工的切削方式為干式切削。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的零件加工方法，其中，所述包容塊的加工余量為δ，所述加工余量δ為由所述包容塊加工至所述第一目標零件的加工余量，其中，0.3mm＜δ＜0.5mm。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的零件加工方法，其中，所述預設精度高于0.05mm。