[發明專利]含鈷合金鍍層的手機材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010774686.5
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111962111A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 王小鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市生利科技有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D5/56
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 史玉婷

本發明涉及電鍍技術領域，更具體地，本發明提供了含鈷合金鍍層的手機材料及其制備方法。本發明第一方面提供含鈷合金鍍層的手機材料，由上至下依次包括金屬鍍層以及塑料支架；所述金屬鍍層含有鈷合金鍍層。

技術領域

本發明涉及支架材料技術領域，更具體地，本發明提供了含鈷合金鍍層的手機材料及其制備方法。

背景技術

ABS樹脂是五大合成樹脂之一，其抗沖擊性、耐熱性、耐低溫性、耐化學藥品性及電氣性能優良，還具有易加工、制品尺寸穩定、表面光澤性好等特點，容易涂裝、著色，還可以進行表面噴鍍金屬、電鍍、焊接、熱壓和粘接等二次加工，廣泛應用于機械、汽車、電子電器、儀器儀表、紡織和建筑等工業領域，是一種用途極廣的熱塑性工程塑料。鈷合金是以鈷為基加入其他合金元素形成的合金。常見鈷合金包括鉑鈷合金、釤鈷合金、鋯鈷合金、鎢鈷合金等。在ABS塑料表面進行電鍍，即稱之為塑料電鍍，具有輕質、易加工、表面光澤性和整平性好等優點。

但目前使用的很多電鍍鈷合金還存在一些缺陷，例如鈷合金電鍍液在ABS塑料表面沉積過程中容易出現渡液不穩定、鍍層厚度不均勻，從而影響鍍層的硬度、耐腐蝕等特性；另外，所得鍍層的電阻值、磁導率也較高，在智能手機、相機中使用的手機材料易對信號等產生不良的影響。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的第一方面提供了含鈷合金鍍層的手機材料，由上至下依次包括金屬鍍層以及塑料支架；所述金屬鍍層含有鈷合金鍍層。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鈷合金鍍層由鈷合金電鍍液制備得到；所述鈷合金電鍍液的制備原料包括鈷鹽、無機酸及其鹽、絡合劑。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鈷鹽的濃度為200～300g/L；所述無機酸及其鹽的濃度為50～130g/L；所述絡合劑的濃度為10～40g/L。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鈷鹽選自硫酸鈷、堿式碳酸鈷、氨基磺酸鈷、醋酸鈷、甲烷磺酸鈷、氯化鈷、硝酸鈷、乙酸鈷中的一種或幾種組合。

作為本發明的一種優選技術方案，所述絡合劑為有機酸；所述有機酸選自檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、檸檬酸、乳酸、琥珀酸、馬來酸、羥基乙叉二膦酸、乙二胺四乙酸中的一種或幾種組合。

作為本發明的一種優選技術方案，所述檸檬酸的濃度為5～15g/L；所述蘋果酸的濃度為5～25g/L。

作為本發明的一種優選技術方案，所述手機材料的硬度大于550HV。

作為本發明的一種優選技術方案，所述手機材料的電阻值小于1.0，磁導率小于1.1。

本發明的第二方面提供了含鈷合金鍍層的手機材料的制備方法，包括以下步驟：將塑料支架表面粗化、中和、鈀活化、解膠；再經過化學鍍銅雕刻、鍍銅，然后進行鍍鈷合金、鍍鉻，烘干后即得。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鍍鈷合金過程為：將鍍銅后的塑料支架送入到含有鈷合金電鍍液的電鍍槽中，電流密度為0.2～2A/dm²；鍍液pH為2～3.5，電鍍溫度為55～65℃。

有益效果：本發明提供了含鈷合金鍍層的手機材料，由上至下依次包括金屬鍍層以及塑料支架；所述金屬鍍層含有鈷合金鍍層，合金鍍層由鈷合金電鍍液制備得到，鈷合金電鍍液的制備原料包括特定的鈷鹽、無機酸及其鹽、絡合劑并限制其濃度，各組分間相互作用，可使得鈷合金鍍層附著力較高，不易脫落，同時所得材料的硬度較高，耐腐蝕性能較好，同時還能實現磁導率小于1.1，電阻值小于1.0；在含鈷合金鍍層的手機材料的制備過程中，通過選用特定的物質、工藝參數，使得鍍層與塑料之間的結合更緊密，避免了電鍍后鍍層發生疏松、起泡、開裂等現象，使產品的表面耐用性得以延長，也進一步提高了其耐高溫、耐腐蝕等綜合性能，并且也使得磁導率和電阻值得到了進一步降低，使用性能優異。

具體實施方式