[發(fā)明專利]一種含微間隙異種材料裝配體的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010774601.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111843422B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙一桐;薛江;張思才;黃遠紅;閉治躍;杜宏偉;蔣家勇;付小燕;李勇;盛俊杰;蔡悅;黃強
• 申請（專利權(quán)）人: 中國工程物理研究院總體工程研究所
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 成都時譽知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 51250
• 代理人: 葉斌

本發(fā)明涉及異種材料裝配體裝配領(lǐng)域，具體公開了一種含微間隙異種材料裝配體的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)置在裝配體的基體零件與相鄰零件之間；所述的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括防轉(zhuǎn)鍵、以及與防轉(zhuǎn)鍵適配的防轉(zhuǎn)鍵槽，所述的防轉(zhuǎn)鍵槽設(shè)置在基體零件上，所述的防轉(zhuǎn)鍵固定在相鄰零件上。本發(fā)明的優(yōu)點是增強含微間隙類裝配體結(jié)構(gòu)的防轉(zhuǎn)效果，提高了該類裝配體結(jié)構(gòu)整體強度及剛度，以及使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及異種材料裝配體裝配領(lǐng)域，特別是一種含微間隙異種材料裝配體的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在含微間隙的異種材料裝配體的裝配聯(lián)結(jié)技術(shù)中，傳統(tǒng)的裝配方式通常為將裝配體各零件直接固定連接，或采用柔性材料預緊技術(shù)以實現(xiàn)裝配體零件的可拆卸連接同時控制各零件間的相對轉(zhuǎn)動。其中，固定連接方式雖然連接較為牢固、穩(wěn)定，但采用該連接方式的裝配體存在各零件無法靈活拆解、對相連接的各零件力學性能要求較高、適用范圍較窄的弊端；而對于柔性材料預緊技術(shù)，主要通過在異種材料裝配體基體零件與相鄰零件之間的微小間隙中填充柔性介質(zhì)以實現(xiàn)該類含微間隙的異種材料裝配體的聯(lián)接，同時通過壓縮柔性材料產(chǎn)生抱緊力實現(xiàn)裝配體基體零件與相鄰零件之間的防轉(zhuǎn)。上述柔性材料預緊技術(shù)可滿足一定周期的使用要求，但長期使用過程中，因中間柔性介質(zhì)材料的老化效應，將導致此類裝配體的整體剛度與強度隨時間的延長會有明顯的下降，當下降到一定程度后會導致裝配體基體零件、相鄰零件在使用過程中發(fā)生相對轉(zhuǎn)動，最終影響裝配體的使用性能及壽命。

由此，針對含微間隙的異種材料裝配體的裝配過程，尤其需進一步增強該類裝配體的防轉(zhuǎn)效果，但由于該類含微間隙的裝配體的基體零件與相鄰零件之間間隙過小，同時尤其針對裝配體結(jié)構(gòu)中基體零件材料與相鄰零件材料的力學性能差異很大的情況下，普通鍵槽類防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)已不再適于克服該類裝配體結(jié)構(gòu)易發(fā)生松動、轉(zhuǎn)動的困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種含微間隙異種材料裝配體的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種含微間隙異種材料裝配體的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)置在裝配體的基體零件與相鄰零件之間；所述的輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括防轉(zhuǎn)鍵、以及與防轉(zhuǎn)鍵適配的防轉(zhuǎn)鍵槽，所述的防轉(zhuǎn)鍵槽設(shè)置在基體零件上，所述的防轉(zhuǎn)鍵固定在相鄰零件上。

具體的，所述的防轉(zhuǎn)鍵通過過渡層連接在相鄰零件上。

具體的，所述的過渡層通過膠粘劑粘貼在防轉(zhuǎn)鍵上，所述的過渡層粘接在相鄰零件上。

具體的，所述的過渡層為橡膠類或硅泡沫類材料。

具體的，所述過渡層的四周邊緣距防轉(zhuǎn)鍵的四周邊緣2mm～3mm。

具體的，所述過渡層與防轉(zhuǎn)鍵的內(nèi)型面形狀相適應。

具體的，所述的防轉(zhuǎn)鍵上設(shè)有螺紋孔，所述裝配體的基體零件的防轉(zhuǎn)鍵槽內(nèi)設(shè)有與所述螺紋孔相匹配的通孔，所述的通孔直徑大于螺紋孔直徑，所述的通孔位于防轉(zhuǎn)鍵槽3的中部。

具體的，所述防轉(zhuǎn)鍵的材料與裝配體的基體零件材料的力學性能相差±10%。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明在對裝配體原結(jié)構(gòu)尺寸改動較小的前提下設(shè)計了裝配體輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，該輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)通過設(shè)置防轉(zhuǎn)鍵、防轉(zhuǎn)鍵槽及過渡層防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，增強含微間隙類裝配體結(jié)構(gòu)的防轉(zhuǎn)效果，提高了該類裝配體結(jié)構(gòu)整體強度、剛度及使用壽命，尤其是，當該類裝配體需要分解時，該輔助防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)可分解、且可定位安裝。

附圖說明

圖1 為本發(fā)明的防轉(zhuǎn)鍵槽設(shè)置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為本發(fā)明的相鄰零件與防轉(zhuǎn)鍵連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為本發(fā)明的防轉(zhuǎn)鍵正視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4 為本發(fā)明的防轉(zhuǎn)鍵側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；