[發明專利]可實現細胞三維共培養與多指標檢測的生物分析芯片

在審

• 申請號: 202010774074.6
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN114058502A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 陸瑤;李林梅;白雪;劉梅梅
• 申請（專利權）人: 中國科學院大連化學物理研究所
• 主分類號: C12M3/00
• 分類號: C12M3/00;C12M1/34;C12M1/00;C12N5/00;C12N5/09;C12N5/071;C12N5/0786;G01N33/53;G01N33/543;G01N33/68
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 周瑩;毛薇

1.一種三維微柱基底的微孔陣列芯片，其特征在于，包括基底(3)和微孔陣列穿孔膜(4)，所述基底(3)為微柱陣列基底。

2.根據權利要求1所述的一種三維微柱基底的微孔陣列芯片，其特征在于，所述微柱的橫截面為圓形、正多邊形或矩形，所述微柱的橫截面的面積為70×10^-6μm²-70μm²，所述微柱高度為100nm-1cm，相鄰兩個微柱邊界之間的距離為100nm-1cm。

3.根據權利要求1所述的一種三維微柱基底的微孔陣列芯片，其特征在于，所述微孔陣列穿孔膜(4)由1個或多個微孔陣列組成，每個微孔陣列的形狀為正多邊形、矩形或圓形，所述微孔(8)的形狀包括圓形、正多邊形或矩形，所述微孔的橫截面的面積為0.5μm²-2×10⁵μm²，相鄰兩個微孔邊界之間的距離為100μm-1mm；所述微孔陣列穿孔膜(4)厚度為1μm-1mm。

4.根據權利要求1所述的一種三維微柱基底的微孔陣列芯片，其特征在于，所述基底(3)和微孔陣列穿孔膜(4)的材料為PDMS、PMMA、PC、PS、POE、EVA、EPDM中的一種或多種復合材料，或親水改性后的PDMS、PMMA、PC、PS、POE、EVA、EPDM中的一種或多種復合材料。

5.一種可實現細胞三維共培養的生物分析芯片，其特征在于，所述芯片包括生物分析基底和權利要求1～4任一項所述的芯片，所述生物分析基底與所述微孔陣列穿孔膜相連。

6.根據權利要求5所述的一種可實現細胞三維共培養的生物分析芯片，其特征在于，所述生物分析基底(1)的材質為多聚賴氨酸、環氧樹脂、氨基、醛基修飾的玻璃或環氧樹脂玻片。

7.根據權利要求6所述的一種可實現細胞三維共培養的生物分析芯片，其特征在于，所述玻璃或環氧樹脂玻片包括包被抗體、蛋白或DNA、或者包被蛋白陣列、抗體陣列、DNA陣列。

8.權利要求1所述的三維微柱基底的微孔陣列芯片的應用，其特征在于，所述芯片應用于一種或多種單細胞的三維培養或共培養；所述芯片應用于一種或多種多細胞的三維共培養。

9.權利要求1所述的可實現細胞三維共培養的多指標生物分析芯片的應用，其特征在于，所述應用為多種細胞的單細胞和多細胞三維共培養分析、多種細胞的多細胞三維共培養分析、多種細胞的單細胞多重生物分子分析、多種細胞的多重生物分子分析。

10.根據權利要求9所述的應用，其特征在于，所述多重生物分子分析包括分泌蛋白、細胞因子、生長因子、細胞表面蛋白、細胞表面受體、多肽、核酸、激素、抗原或外泌體的分析，所述多重分析包括1到100個指標的分析。