[發明專利]粘合片

在審

• 申請號: 202010773237.9
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112322204A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 秋山淳;水野浩二;東別府優樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/24;C09J7/29;C09J7/30;C09J133/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供可供于電子部件材料的固定的粘合片，該粘合片伸縮性優異，并且即使進行反復的伸縮操作，也能維持良好的伸縮性。本發明的粘合片具備：基材、和配置于該基材的至少單側的粘合劑層，以伸長前的該粘合片為基準，在23℃的環境下、在施加張力而使該粘合片伸長150％的狀態下保持5分鐘并釋放張力時的尺寸恢復率為80％以上。

技術領域

本發明涉及粘合片。

背景技術

半導體晶圓、各種封裝體類等的電子部件材料在以大徑的狀態制造后，有時在切斷分離(切割)為元件小片(芯片)的同時各自被拾取并移至安裝工序。此時，通常被加工物以貼接于粘合片的狀態被供于各工序，在拾取芯片時，為了擴大芯片間隔，使粘合片伸長(擴展工序)。因此，如上所述那樣地使用的粘合片所具備的基材大多使用伸長性優異的聚氯乙烯薄膜(專利文獻1、2)。

在從粘合片拾取多個芯片的一部分并保管余下的芯片的情況下，從保管性的觀點出發，要求粘合片在伸長后恢復。但是，以往的粘合片(例如，以聚氯乙烯薄膜為基材的粘合片)的恢復性(收縮性)不充分，特別是將固定在1張粘合片上的芯片分多次拾取的情況下，有難以使用的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-207140號公報

專利文獻2：日本特開2010-260893號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述以往的問題而作出的，其目的在于，提供可供于電子部件材料的固定的、伸縮性優異、并且即使進行反復的伸縮操作也能維持良好的伸縮性的粘合片。

用于解決問題的方案

本發明的粘合片具備：基材、和配置于該基材的至少單側的粘合劑層，以伸長前的該粘合片為基準，在23℃的環境下、在施加張力而使該粘合片伸長150％的狀態下保持5分鐘并釋放張力時的尺寸恢復率為20％以下。

1個實施方式中，上述基材包含脂肪酸酰胺。

1個實施方式中，相對于上述基材100重量份，上述脂肪酸酰胺的含有比例為0.001重量份～10重量份。

1個實施方式中，上述粘合劑層包含丙烯酸系粘合劑。

1個實施方式中，上述丙烯酸系粘合劑包含丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物包含源自具有極性官能團的單體的構成單元。

1個實施方式中，相對于上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述具有極性官能團的單體的含有比例為0.01重量份～40重量份。

1個實施方式中，上述具有極性官能團的單體為(甲基)丙烯酸。

1個實施方式中，相對于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述(甲基)丙烯酸的含有比例為1重量份～20重量份。

發明的效果

根據本發明，可以提供可供于電子部件材料的固定的粘合片，該粘合片的伸縮性優異，并且即使進行反復的伸縮操作也能維持良好的伸縮性。

附圖說明

圖1為本發明的1個實施方式的粘合片的概略截面圖。

附圖標記說明

10 基材

20 粘合劑層

100 粘合片

具體實施方式