[發明專利]預制熔接式終端及其制作工藝

在審

• 申請號: 202010773137.6
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112103900A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 劉夏;呂殿泉;夏云杰;羅繼宏;蘭濱;方能
• 申請（專利權）人: 瑞邦電力科技有限公司
• 主分類號: H02G15/064
• 分類號: H02G15/064;H02G1/14;H01R43/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

1.一種預制熔接式終端，用于連接線纜的終端，其特征在于，包括：

第一應力錐絕緣體，用于套接所述線纜終端；

半導電體，套接在所述第一應力錐絕緣體外壁，所述半導電體設置為應力錐；

第二應力錐絕緣體，與所述第一應力錐絕緣體連為一體，所述半導電體密封在所述第一應力錐絕緣體與所述第二應力錐絕緣體的組合體中，所述半導電體、所述第一應力錐絕緣體與所述第二應力錐絕緣體為熔融結合并交聯。

2.根據權利要求1所述的預制熔接式終端，其特征在于，所述第一應力錐絕緣體、所述線纜的本體絕緣以及所述第二應力錐絕緣體由同一材質制成。

3.根據權利要求1或2所述的預制熔接式終端，其特征在于，所述半導電體與所述線纜的半導電層由同一材質制成。

4.根據權利要求1或2所述的預制熔接式終端，其特征在于，所述第一應力錐絕緣體開設有連接孔，所述連接孔沿所述第一應力錐絕緣體的軸向延伸、并貫穿所述第一應力錐絕緣體。

5.根據權利要求1或2所述的預制熔接式終端，其特征在于，所述半導電體的喇叭口端設置為第一環凸緣，使所述半導電體的所述應力錐的末端沿徑向向外延伸，所述組合體設置有用于包覆所述第一環凸緣的第二環凸緣。

6.一種預制熔接式終端的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

制坯，制作第一應力錐絕緣體的毛坯；

制半導電體，制作呈應力錐的半導電體；

毛坯加工，加工所述毛坯的外壁，得到第一應力錐絕緣體，使所述半導電體能夠套接在所述第一應力錐絕緣體外壁上；

包覆，在所述半導電體外壁上包覆物料，物料與所述第一應力錐絕緣體連為一體；

熱熔壓制，用模具將所述包覆步驟得到的坯塊包裹壓制，并給所述模具加熱，冷卻后所述物料形成第二應力錐絕緣體，所述半導電體密封在所述第一應力錐絕緣體與所述第二應力錐絕緣體的組合體中，所述第一應力錐絕緣體與所述第二應力錐絕緣體均是貼合所述半導電體。

7.根據權利要求6所述的預制熔接式終端的制作工藝，其特征在于，在所述第一應力錐絕緣體上鉆出連接孔，所述連接孔沿所述第一應力錐絕緣體的軸向延伸、并貫穿所述第一應力錐絕緣體。

8.根據權利要求6所述的預制熔接式終端的制作工藝，其特征在于，所述半導電體、所述第一應力錐絕緣體外壁及所述第二應力錐絕緣體外壁符合應力曲線。