[發明專利]改良設置入氣口的空氣密封體及其制造方法

有效

• 申請號: 202010772426.4
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111776460B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 廖苔安;廖國雄;廖柄源
• 申請（專利權）人: 廖苔安
• 主分類號: B65D30/08
• 分類號: B65D30/08;B65D30/22;B65D33/16;B29D99/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;曹娜

1.一種改良設置入氣口的空氣密封體，其特征在于，包括：

兩個內膜；

兩個外膜，分別位于所述內膜相對于另一所述內膜的外側，且所述外膜的縱向長度大于所述內膜的縱向長度；

兩個第一橫向熱封線，每一個所述第一橫向熱封線通過熱封分別黏接一個所述內膜及其外側的所述外膜，且兩個所述第一橫向熱封線對應疊置；

一個第二橫向熱封虛擬線，包括多個熱封節部，多個所述熱封節部通過熱封間隔設置于所述第一橫向熱封線上，在所述內膜之間，各所述熱封節部的間隔部分形成一入氣口；

一頂邊橫向熱封線，通過熱封設置于所述外膜的頂邊，黏接兩個所述外膜，所述第二橫向熱封虛擬線和所述頂邊橫向熱封線之間形成一充氣通道；以及

多個縱向熱封線，通過熱封黏接所述外膜和所述內膜，相鄰的所述縱向熱封線的間距對應于所述入氣口，且各所述縱向熱封線的一端連接在所述熱封節部上，在所述外膜及所述內膜中對應形成多個氣柱；

其中，所述內膜的頂邊與所述外膜的頂邊平齊，所述頂邊橫向熱封線黏接所述內膜和所述外膜。

2.根據權利要求1所述的改良設置入氣口的空氣密封體，其特征在于，還包含多個熱封圖紋，所述熱封圖紋分別位于各所述入氣口的下方，且通過熱封黏接兩個所述內膜。

3.根據權利要求1所述的改良設置入氣口的空氣密封體，其特征在于，還包含多個熱封圖紋，所述熱封圖紋分別位于各所述入氣口的下方，且通過熱封黏接兩個所述內膜以及至少一個所述外膜。

4.根據權利要求1所述的改良設置入氣口的空氣密封體，其特征在于，所述熱封節部的形狀為塊狀或線狀。

5.一種改良設置入氣口的空氣密封體的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

在一內膜及一外膜上進行第一熱封處理，熱封所述內膜及所述外膜，形成一第一橫向熱封線，所述第一橫向熱封線黏接所述內膜和所述外膜，其中，所述外膜的縱向長度大于所述內膜的縱向長度；

在另一所述內膜及另一所述外膜上進行所述第一熱封處理，形成另一所述第一橫向熱封線；

將兩個所述內膜相對設置，以所述第一橫向熱封線為準，疊合所述內膜及所述外膜；

在所述外膜的頂邊進行第二熱封處理，形成一頂邊橫向熱封線，黏接兩個所述外膜；其中，在所述內膜的頂邊與所述外膜的頂邊平齊時，所述頂邊橫向熱封線黏接所述內膜和所述外膜；

在所述第一橫向熱封線上進行第三熱封處理，形成一第二橫向熱封虛擬線，所述第二橫向熱封虛擬線包括多個熱封節部，多個所述熱封節部間隔設置且黏接所述外膜和所述內膜，在所述內膜之間，各所述熱封節部的間隔部分形成一入氣口，所述第二橫向熱封虛擬線以及所述頂邊橫向熱封線之間形成一充氣通道；以及

對所述內膜和所述外膜進行第四熱封處理，形成多個的縱向熱封線，黏接所述外膜和所述內膜，相鄰的所述縱向熱封線之間具有至少一個所述入氣口，且各所述縱向熱封線的一端連接在所述熱封節部上，在所述外膜及所述內膜中對應形成多個氣柱。

6.根據權利要求5所述的改良設置入氣口的空氣密封體的制造方法，其特征在于，所述熱封節部的形狀為塊狀或線狀。

7.根據權利要求5所述的改良設置入氣口的空氣密封體的制造方法，其特征在于，還包括多個熱封圖紋，所述熱封圖紋分別位于各所述入氣口的下方，且通過熱封黏接兩個所述內膜。

8.根據權利要求5所述的改良設置入氣口的空氣密封體的制造方法，其特征在于，還包括設置多個熱封圖紋，所述熱封圖紋分別位于各所述入氣口的下方，且通過熱封黏接兩個所述內膜以及至少一個所述外膜。