[發(fā)明專利]樹脂片的剝離方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010772205.7
• 申請(qǐng)日: 2020-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN112349647A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 齋藤良信
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種樹脂片的剝離方法，從粘貼有樹脂片的板狀物將樹脂片剝離，其中，

該樹脂片的剝離方法具有如下的步驟：

樹脂片加熱步驟，對(duì)粘貼有樹脂片的板狀物的該樹脂片的端部進(jìn)行加熱，使該樹脂片從端部翻起而形成剝離起點(diǎn)；以及

樹脂片去除步驟，從該剝離起點(diǎn)將該樹脂片剝離而將該樹脂片從板狀物去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂片的剝離方法，其中，

該樹脂片是不具有粘接材料層的樹脂片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂片的剝離方法，其中，

該樹脂片在粘貼于板狀物的區(qū)域中具有不含粘接材料層的區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂片的剝離方法，其中，

在該樹脂片加熱步驟中，隔著該板狀物而對(duì)該樹脂片進(jìn)行加熱。