[發明專利]中介層和具有中介層的半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010772040.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112992862A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 樸有慶;柳承官;崔允碩
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L25/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉美華;尹淑梅

1.一種中介層，所述中介層包括：

基體層，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面；

重新分布結構，位于基體層的第一表面上；

中介層保護層，位于基體層的第二表面上；

墊布線層，位于中介層保護層上；

中介層貫穿電極，穿過基體層和中介層保護層，并且將重新分布結構電連接到墊布線層；

中介層連接端子，附著到墊布線層；以及

布線保護層，包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分覆蓋中介層保護層的與墊布線層相鄰的部分，第二部分覆蓋墊布線層的頂表面的部分，第三部分覆蓋墊布線層的側表面，

其中，第三部分設置在第一部分與第二部分之間，并且

其中，第一部分、第二部分和第三部分在相對于第一表面的垂直方向上具有彼此不同的厚度。

2.根據權利要求1所述的中介層，

其中，中介層貫穿電極包括突出部，突出部朝向中介層連接端子豎直地延伸超過基體層的第二表面。

3.根據權利要求2所述的中介層，

其中，中介層保護層設置在基體層與墊布線層之間并且圍繞突出部的側表面。

4.根據權利要求2所述的中介層，

其中，中介層保護層的頂表面與突出部的頂表面共面。

5.根據權利要求1所述的中介層，

其中，第一部分的第一厚度比第二部分的第二厚度大。

6.根據權利要求5所述的中介層，

其中，第三部分的第三厚度比第一厚度大。

7.根據權利要求6所述的中介層，

其中，布線保護層從墊布線層的側表面水平地延伸，并且自墊布線層的側表面起沿相對于第一表面的水平方向以第一寬度覆蓋中介層保護層的所述部分，并且

第一寬度比墊布線層的厚度大且比墊布線層的厚度的兩倍小。

8.根據權利要求1所述的中介層，

其中，中介層連接端子包括凸塊下金屬層和在凸塊下金屬層上的中介層導電蓋，并且

其中，凸塊下金屬層從墊布線層的頂表面延伸并突出到布線保護層的頂表面上方，并且

其中，布線保護層還包括至少部分地覆蓋凸塊下金屬層的側表面的第四部分。

9.根據權利要求8所述的中介層，

其中，中介層連接端子還包括在中介層導電蓋與凸塊下金屬層之間的中介層導電柱，并且

其中，布線保護層的頂表面位于比中介層導電柱的頂表面低的豎直水平處。

10.根據權利要求8所述的中介層，

其中，中介層連接端子還包括在中介層導電蓋與凸塊下金屬層之間的中介層導電柱，并且

其中，布線保護層覆蓋中介層導電柱的側表面。

11.根據權利要求1至權利要求10中任一項所述的中介層，

其中，墊布線層包括第一墊、第二墊和連接線，中介層連接端子布置在第一墊上，另一中介層連接端子布置在第二墊上，并且連接線沿著中介層保護層的頂表面從第一墊延伸到第二墊，并且

其中，布線保護層完全覆蓋連接線的頂表面和連接線的側表面。

12.根據權利要求1至權利要求10中任一項所述的中介層，

其中，墊布線層包括墊、貫穿電極連接件和連接線，中介層連接端子布置在墊上，中介層貫穿電極布置在貫穿電極連接件上，并且連接線沿著中介層保護層的頂表面延伸且將墊連接到貫穿電極連接件，

其中，中介層連接端子不與中介層貫穿電極豎直地疊置，并且

其中，布線保護層完全覆蓋連接線的頂表面和連接線的側表面以及貫穿電極連接件的頂表面和貫穿電極連接件的側表面。