[發明專利]一種氣凝膠纖維布與增強樹脂的半固化片、覆銅板及制備方法

在審

• 申請號: 202010771784.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111849098A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 常穩;羅肖寧;楊浩;張祖瓊
• 申請（專利權）人: 河南愛彼愛和新材料有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08L77/10;C08L75/04;C08L79/08;C08J5/24;B32B37/02;B32B37/10;B32B38/16;B32B27/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00
• 代理公司: 鄭州青鳥知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41187
• 代理人: 謝萍

本發明公開了一種氣凝膠纖維布與增強樹脂的半固化片、覆銅板及制備方法，半固化片制備步驟如下：S1，制備纖維紡絲液；S2，制備氣凝膠纖維；S3，制備氣凝膠纖維布；S4，制備樹脂；S5，涂布；S6，干燥得到半固化片。半固化片制備覆銅板步驟為：D1，配板；D2，壓合；D3，裁切。覆銅板包括銅箔I、銅箔II、樹脂層、氣凝膠纖維布；銅箔I和銅箔II之間設有樹脂層和至少一層氣凝膠纖維布，氣凝膠纖維布被樹脂層包裹。本發明利用氣凝膠纖維良好的介電性能，取代在復合材料中占有較高體積含量且介電常數和介電損耗相對較高的玻璃纖維增強材料，降低整個覆銅板的介電常數和介電損耗，解決傳統玻璃纖維布增強樹脂覆銅板的介電常數和介電損耗相對較高的問題。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種氣凝膠纖維布與增強樹脂的半固化片、覆銅板及制備方法。

背景技術

覆銅板是低壓電器、電子工業的基礎絕緣板材之一，主要用于加工制造印制電路板(簡稱PCB)，是計算機、移動通訊、電視機、顯示器等等電子電氣產品主要部件。

現有技術中，覆銅板主要是由樹脂、補強材料和金屬箔經過壓合制得，其中補強材料主要有木漿紙、玻璃纖維紙、玻璃布、石英纖維布、芳香聚酰胺布等，應用最廣的是玻璃纖維布，但玻纖布的介電常數高于樹脂基材，同時占據覆銅板較高的體積分數，所以直接影響了覆銅板的介電性能。而現有降低覆銅板介電常數和介電損耗的研究多在PTFE/陶瓷樹脂材料，碳氫化合物樹脂材料以及改性環氧樹脂材料等基材方面，到目前為止，還未見采用氣凝膠纖維布作為制備玻纖覆銅板的增強材料的相關研究與文獻報道。

發明內容

針對上述現有技術中描述的不足，本發明提供一種氣凝膠纖維布與增強樹脂的半固化片、覆銅板及制備方法。

本發明所采用的技術方案如下：

一種氣凝膠纖維布與增強樹脂的半固化片的制備方法，步驟如下：

S1，制備納米纖維紡絲液。

將1g～20g有機纖維溶解在1L溶劑中，制備納米纖維紡絲溶液，所述的有機纖維可以為芳綸纖維、聚氨酯纖維、聚酰亞胺纖維等有機纖維，所述的溶劑為二甲基亞砜溶劑。

S2，制備氣凝膠纖維；

S2.1，將納米纖維紡絲溶液通過濕法紡絲工藝擠出到乙醇溶液中，進行凝膠形成濕凝膠纖維。

S2.2，對濕凝膠纖維進行乙醇脫水，脫水后通過二氧化碳超臨界干燥制得氣凝膠纖維，制備的氣凝膠纖維的直徑為50μm～400μm。

制備得到的氣凝膠纖維可以是芳綸氣凝膠纖維、聚氨酯氣凝膠纖維、聚酰亞胺氣凝膠纖維等有機氣凝膠纖維。

S3，制備氣凝膠纖維布。

將氣凝膠纖維紗線按1:1.5～1.5:1的經緯比例進行編織，得到氣凝膠纖維布。

S4，提供樹脂。

選用玻璃化轉變溫度為240-350℃、粘度為1000-6000mPa·s的聚四氟乙烯樹脂膠粘劑。

S5，涂布。

采用垂直式上膠機將樹脂浸漬到氣凝膠纖維布上，得到涂布后的氣凝膠纖維布，樹脂涂布厚度為10μm～800μm。

S6，干燥得到半固化片。

將涂布后的氣凝膠纖維布用烘箱進行干燥得到半固化片，溫度100～180℃，時間10～30min。半固化片具有一定粘性，有利于后面壓合。

作為本發明的一種優選方案，本發明提供一種使用上述制備方法得到的半固化片。

作為本發明的一種優選方案，本發明還提供一種上述制備方法得到的半固化片在覆銅板的應用。