[發(fā)明專利]一種mini-LED固晶方法及其mini-LED燈板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010770588.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN111864039A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張小齊;郭娟;李偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市隆利科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L25/075;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 肖宇揚(yáng);付靜

本發(fā)明公開了mini?LED固晶方法及其mini?LED燈板。該方法包括：將mini?LED燈板劃分成多個(gè)燈板組，每個(gè)燈板組內(nèi)含有多個(gè)焊盤組，每個(gè)焊盤組用于固定一個(gè)mini?LED芯片；在燈板組中隨機(jī)順序選取N個(gè)燈板組，在N個(gè)燈板組內(nèi)分別隨機(jī)選取N個(gè)焊盤組，并在其上順序固定N個(gè)選自于同批次mini?LED芯片板的mini?LED芯片；利用其它批次mini?LED芯片板的mini?LED芯片對(duì)所述N個(gè)燈板重復(fù)步驟直至每個(gè)燈板組都固定LED芯片；完成固晶操作。本發(fā)明提供一種mini?LED燈板，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻出光和HDR分區(qū)顯示。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示裝置，尤其涉及一種mini-LED固晶方法及其mini-LED燈板。

背景技術(shù)

Mini-LED具有自發(fā)光顯示特性，其優(yōu)勢包括全固態(tài)、長壽命、高亮度、低功耗、體積較小、超高分辨率、可應(yīng)用于高溫或輻射等極端環(huán)境。相較于自發(fā)光顯示的OLED技術(shù)，Mini-LED不僅效率較高、壽命較長，材料不易受到環(huán)境影響而相對(duì)穩(wěn)定，還能避免產(chǎn)生殘影現(xiàn)象等。由于基于Mini-LED的LCD的亮度、對(duì)比度、壽命、可視角度和分辨率等各種指標(biāo)都強(qiáng)于傳統(tǒng)LCD和OLED顯示技術(shù)，許多廠家將其視為下一代顯示技術(shù)而開始積極布局。

Mini LED燈板相比常規(guī)背光上排布有數(shù)量巨大且尺寸小的LED芯片，目前Mini-LED燈板使用藍(lán)光芯片較多，其波長范圍在400-480nm。芯片廠商一批次投入生產(chǎn)的1000-100000個(gè)芯片，其波長精度控制在10nm以內(nèi)（如450-451.5nm、451.5-453nm、453-454.5nm、454.5-456nm、456-457.5nm、457.5-459nm等6組波段的芯片組，精度值為1.5nm）。芯片封裝廠將多組不同波段范圍的芯片篩分出貨。

因單個(gè)Mini-LED芯片的波長是固定的，所以整個(gè)Mini-LED燈板上的出光波長存在一定的范圍。在Mini LED燈板芯片固晶過程中，現(xiàn)有技術(shù)是在Mini LED燈板上按順序連續(xù)將芯片一個(gè)一個(gè)固定上去，這樣導(dǎo)致同一波長數(shù)值的芯片集中分布在同一區(qū)域內(nèi)的情況，從而點(diǎn)亮Mini-LED燈板顯示時(shí)，會(huì)出現(xiàn)條紋，亮暗不均的現(xiàn)象，影響顯示效果。然而Mini-LED芯片存在正負(fù)極，若是固晶前將LED芯片打亂，容易打亂正負(fù)極，引起短路，返修困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種mini-LED固晶方法及其mini-LED燈板，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻出光和HDR（高動(dòng)態(tài)范圍成像 High Dynamic Range Imaging）分區(qū)顯示。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種mini-LED固晶方法，其包括：

S10、將mini-LED燈板劃分成多個(gè)燈板組，每個(gè)燈板組內(nèi)含有多個(gè)焊盤組，每個(gè)焊盤組用于固定一個(gè)mini-LED芯片；

S20、在所述燈板組中隨機(jī)順序選取N個(gè)燈板組，在所述N個(gè)燈板組內(nèi)分別隨機(jī)選取N個(gè)焊盤組，并在其上順序固定N個(gè)選自于同批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片,同批次的mini-LED芯片的發(fā)光波長標(biāo)準(zhǔn)偏差小于2 nm；

S30、利用其它批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片對(duì)所述N個(gè)燈板重復(fù)步驟S20直至每個(gè)燈板組都固定LED芯片；

S40、將mini-LED燈板從固晶機(jī)送入回流焊設(shè)備中；

S50、升溫回流焊，以使得mini-LED燈板上焊盤內(nèi)錫膏固化，完成固晶操作。

在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，多個(gè)所述燈板組的尺寸和焊盤組數(shù)目一致；或者多個(gè)所述燈板組的尺寸或焊盤組數(shù)目不一致。

在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，步驟S10之前，還包括：在圖案化的mini-LED燈板上沉積光刻膠并刻蝕出多個(gè)焊盤組。