[發(fā)明專(zhuān)利]一種立式高速連續(xù)鍍錫的鍍液配方及工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010770522.5
• 申請(qǐng)日: 2020-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111826690B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 遲力夫;王奎;鞏運(yùn)許;陳維厚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 煙臺(tái)洛姆電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/32
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/32;C25D17/02;C25D17/12;C25D7/06
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專(zhuān)利代理有限公司 11429
• 代理人: 潘劍敏

本發(fā)明公開(kāi)了一種立式高速連續(xù)鍍錫的鍍液配方及工藝。本發(fā)明的鍍液配方各成分的百分比為：苯酚磺酸：250g/L?300g/L，苯酚磺酸亞錫：65g/L?85g/L，組合添加劑40?80g/L，溫度50℃?60℃。采用該工藝改良配方替代傳統(tǒng)的硫酸鹽工藝以及普通苯酚磺酸鹽工藝，其電流密度可由4?8A/dm²提升至10?30A/dm²。且產(chǎn)品致密度良好，可焊性和耐溫性均達(dá)到國(guó)標(biāo)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。本發(fā)明工藝生產(chǎn)出的產(chǎn)品，耐熱性能優(yōu)良，產(chǎn)品可耐受155℃到220℃的溫度范圍不發(fā)生變色。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明應(yīng)用在電子元器件引腳用鍍錫引線(xiàn)的生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體涉及一種立式高速連續(xù)鍍錫的鍍液配方及工藝。

背景技術(shù)

鍍錫銅線(xiàn)或鍍錫銅包鋼線(xiàn)，多使用于壓敏電阻、熱敏電阻等電子元器件，銅線(xiàn)或銅包鋼線(xiàn)連續(xù)電鍍錫生產(chǎn)，雖然工藝比較傳統(tǒng)，但因鍍層結(jié)晶致密，鍍層厚度均勻、連續(xù)、可控，一直以來(lái)被用作主流的生產(chǎn)工藝，并顯現(xiàn)其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和無(wú)可替代的特點(diǎn)。

但傳統(tǒng)連續(xù)電鍍鍍錫工藝，仍存在以下幾個(gè)問(wèn)題：

①鍍錫電流密度比較低，一般集中在4—8A/dm2，這決定了鍍錫速度和生產(chǎn)效率相對(duì)低下，目前，對(duì)于錫層厚度5μm左右的產(chǎn)品，大多引線(xiàn)連續(xù)鍍錫速度為50—80m/min，而對(duì)于錫層厚度大于10μm的產(chǎn)品，引線(xiàn)生產(chǎn)速度一般低于50m/min。生產(chǎn)效率低，且耗能相對(duì)較高，使得生產(chǎn)成本難以有效降低；

②傳統(tǒng)鍍液工藝電流密度超過(guò)8A/dm2時(shí)，陰極表面析氫明顯，導(dǎo)致電流效率迅速下降，鍍層結(jié)晶粗糙，當(dāng)電流效率出現(xiàn)明顯降低時(shí)，錫層厚度難以準(zhǔn)確計(jì)算，無(wú)法確保產(chǎn)品高速運(yùn)行條件下的工藝穩(wěn)定；

③傳統(tǒng)低速鍍錫設(shè)備，鍍錫工序大多采用橫式滾筒的設(shè)計(jì)，陽(yáng)極補(bǔ)充困難，陽(yáng)極腐蝕產(chǎn)物較難清除，導(dǎo)致錫層偏心率增加，錫層的缺陷明顯，這往往會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)材的焊接和耐溫能力明顯下降。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決鍍錫引線(xiàn)電鍍工藝提速后，電流密度的增加導(dǎo)致鍍液無(wú)法正常、有效、穩(wěn)定地工作，以及高速鍍錫過(guò)程中線(xiàn)材擦傷以及錫層偏心引起的外觀和性能缺陷，從而提供一種立式高速連續(xù)鍍錫的鍍液配方及工藝。

本申請(qǐng)一方面涉及一種立式高速鍍錫的鍍液配方，包括質(zhì)量-體積濃度如下的各組分：苯酚磺酸 250g/L~300g/L，苯酚磺酸亞錫(sn^2＋) 65g/L~85g/L，組合添加劑40~80g/L；

所述組合添加劑的組成為：分散劑2~5ml/L，防燒焦劑0.5~1.5ml/L，晶粒細(xì)化劑40~100mg/L，抗氧化劑0.2~1.0g/L，絮凝劑0.1~0.5g/L，其他輔助劑1.0~2.0ml/L。

優(yōu)選的，所述鍍液溫度為50~60℃。

優(yōu)選的，所述分散劑為聚乙二醇。

所述晶粒細(xì)化劑，可以選用現(xiàn)有技術(shù)中常用的晶粒細(xì)化劑，優(yōu)選2-萘酚。

所述抗氧化劑優(yōu)選次亞磷酸鈉。

所述絮凝劑優(yōu)選聚丙烯酰胺。

所述防燒焦劑，可以選用現(xiàn)有市購(gòu)產(chǎn)品，也可以選用對(duì)苯二胺或間苯二胺、二氨基二苯甲烷等。

所述其他輔助劑，可以是例如除雜質(zhì)添加劑，所述除雜質(zhì)添加劑優(yōu)選乙二胺四乙酸。

另一方面，本申請(qǐng)還涉及一種立式高速鍍錫工藝，使用上述所述的鍍液配方對(duì)線(xiàn)材進(jìn)行鍍錫。

進(jìn)行本申請(qǐng)高速鍍錫工藝操作時(shí)，優(yōu)選的，電流密度應(yīng)為10~30A/dm2。電流密度過(guò)高時(shí)，高電流密度區(qū)域容易燒焦，同時(shí)由于陰極析氫增加，陰極效率也會(huì)下降；電流密度過(guò)低，達(dá)不到高速電鍍的目的。