[發(fā)明專利]壓力傳感器及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010770176.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN114061795A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設計）人: 雷曉華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市柔宇科技股份有限公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請?zhí)峁┝艘环N壓力傳感器及其制備方法，壓力傳感器包括：基底；第一電極層，包括設于所述基底上的多個第一電極；發(fā)泡導電層，包括設于所述第一電極層上的多個發(fā)泡導電塊，所述發(fā)泡導電塊的電阻率隨著所述發(fā)泡導電層受到的壓力的增加而減小；第二電極層，包括設置于所述發(fā)泡導電層上的多個第二電極，所述發(fā)泡導電塊夾設于所述第一電極與所述第二電極之間，使所述第二電極與所述第一電極相間隔；及封裝層，覆蓋所述第一電極層、所述第二電極層及所述基底。本申請?zhí)峁┮环N能夠減少制作成本，及提高穩(wěn)定性和靈敏度的壓力傳感器、壓力傳感器的制備方法。

技術(shù)領域

本申請涉及傳感器技術(shù)領域，具體涉及一種壓力傳感器及其制備方法。

背景技術(shù)

壓力傳感器主要是通過外力作用下導體電阻率改變從而導致電阻值發(fā)生改變。傳統(tǒng)的壓阻式傳感器分別制備上電極結(jié)構(gòu)和下電極結(jié)構(gòu)，然后將上電極結(jié)構(gòu)和下電極結(jié)構(gòu)對位貼合，一方面，需要嚴格控制上電解結(jié)構(gòu)的制造公差和控制對位組合精度，增加了壓力傳感器的制作成本和時間；另一方面，上電極結(jié)構(gòu)與下電極結(jié)構(gòu)對位組合，可發(fā)生上電極與下電極之間接觸不良的位置，影響壓力傳感器的穩(wěn)定性和靈敏度。因此，如何減少壓力傳感器的制作成本，及提高壓力傳感器的穩(wěn)定性和靈敏度，成為需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N能夠減少制作成本，及提高穩(wěn)定性和靈敏度的壓力傳感器、壓力傳感器的制備方法。

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N壓力傳感器，包括：

基底；

第一電極層，包括設于所述基底上的多個第一電極；

發(fā)泡導電層，包括設于所述第一電極層上的多個發(fā)泡導電塊，所述發(fā)泡導電塊的電阻率隨著所述發(fā)泡導電層受到的壓力的增加而減小；

第二電極層，包括設置于所述發(fā)泡導電層上的多個第二電極，所述發(fā)泡導電塊夾設于所述第一電極與所述第二電極之間，使所述第二電極與所述第一電極相間隔；及

封裝層，覆蓋所述第一電極層、所述第二電極層及所述基底。

第二方面，本申請還提供了一種壓力傳感器的制備方法，包括：

在基底上形成第一電極層，使所述第一電極層包括多個第一電極；

在所述第一電極層上形成發(fā)泡導電層，使所述發(fā)泡導電層包括多個發(fā)泡導電塊；

在所述發(fā)泡導電層上形成第二電極層，使所述第二電極層包括多個第二電極，所述發(fā)泡導電塊設于所述第一電極與所述第二電極之間，且所述第二電極與所述第一電極間隔設置；

在所述基底上形成封裝層，以使所述封裝層覆蓋所述第一電極層、所述發(fā)泡導電層及所述第二電極層。

本申請實施例提供的壓力傳感器，通過在基底上形成第一電極、第二電極及形成電連接第一電極和第二電極的發(fā)泡導電層，并將它們封裝成薄膜結(jié)構(gòu)，相較于傳統(tǒng)的壓力傳感器中在上下兩層基板上分別設置上電極層和下電極層，然后將上下兩層基板對位貼合而言，本申請實施例提供的壓力傳感器，僅僅在一個基底上即可成型第一電極和第二電極，且無需上下基板的精確對位貼合，無需設置粘接層，不僅簡化了壓力傳感器的制程，節(jié)省了工藝步驟及成本，使第一電極與第二電極的接觸良好，還減小的壓力傳感器的整體厚度，促進壓力傳感器的輕薄化，結(jié)構(gòu)簡單，提高產(chǎn)品制造批次一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的一種壓力傳感器的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2是本申請實施例提供的一種沿列方向延伸的第一電極的結(jié)構(gòu)示意圖；