[發明專利]一種用于電力半導體器件的殼體

有效

• 申請號: 202010770100.8
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111739857B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 吳耀輝;伍耀海;唐志輝;溫志成
• 申請（專利權）人: 廣東電網有限責任公司東莞供電局;廣東電網有限責任公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;B01D53/26;B01D53/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜嘉偉

1.一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，包括用于陣列安裝多個半導體制冷片（1）的多位半導體載板（2），以及位于所述多位半導體載板（2）正下方的冷凝水箱（3），所述多位半導體載板（2）上貫穿開設有多個用于安裝所述半導體制冷片（1）并用于對所述半導體制冷片（1）熱端進行散熱的裝配孔（4），所述多位半導體載板（2）與所述冷凝水箱（3）之間形成有除濕腔（5），所述冷凝水箱（3）開設有連通所述除濕腔（5）的冷凝水下流孔（6）；

所述多位半導體載板（2）上安裝有通過對所述半導體制冷片（1）熱端進行降溫或蓄熱來將所述半導體制冷片（1）冷端溫度調節至露點溫度的冷端溫度調節機構；

所述冷端溫度調節機構包括套設在所述多位半導體載板（2）外且一端與所述冷凝水箱（3）相連接的通風導管（7），所述通風導管（7）的出口端內安裝有用于對所述半導體制冷片（1）熱端進行散熱的散熱風扇（8），且所述通風導管（7）內安裝有位于所述散熱風扇（8）和所述半導體制冷片（1）熱端之間的蓄熱組件（9），所述通風導管（7）的入口端和出口端之間通過所述蓄熱組件（9）關閉或導通以實現蓄熱或配合所述散熱風扇（8）進行散熱。

2.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述蓄熱組件（9）包括排列在同一水平面上且相互平行的多個轉軸（901），以及一端轉動安裝在所述轉軸（901）上的頁板（902），多個所述頁板（902）遠離所述轉軸（901）的一端通過同步驅動機構（903）連接，相鄰所述轉軸（901）之間的軸間距小于所述頁板（902）的寬度，多個所述頁板（902）通過所述同步驅動機構（903）驅動繞相應所述轉軸（901）同步轉動，通過所述頁板（902）轉動使相鄰所述轉軸（901）之間的間隙關閉或打開以實現所述通風導管（7）的封閉或導通。

3.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述冷端溫度調節機構還包括多個安裝在所述裝配孔（4）內且一端與所述半導體制冷片（1）熱端相連接的散熱鰭片（10）。

4.根據權利要求3所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述冷端溫度調節機構還包括用于對所述半導體制冷片（1）熱端進行主動降溫的降溫組件（11），所述降溫組件（11）包括安裝在所述冷凝水箱（3）上且與所述半導體制冷片（1）冷端正相對設置的金屬承水板（1101），所述金屬承水板（1101）上安裝有位于多個所述裝配孔（4）外側的金屬柵板（1102），所述多位半導體載板（2）內安裝有連接所述半導體制冷片（1）熱端和所述金屬柵板（1102）的金屬網（1103），所述散熱鰭片（10）一端安裝在所述金屬網（1103）上的相鄰網孔之間，所述冷凝水下流孔（6）貫穿所述金屬承水板（1101）連通所述冷凝水箱（3）和所述除濕腔（5）。

5.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述通風導管（7）遠離所述冷凝水箱（3）的端部安裝有多個支撐桿（12），多個所述支撐桿（12）遠離所述通風導管（7）的一端安裝有錐形頂罩（13），所述錐形頂罩（13）內形成有呈環形的排氣口，且所述排氣口內安裝有環形隔網（14）。

6.根據權利要求4所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述金屬承水板（1101）呈中心向所述冷凝水箱（3）一側凹陷的凹型，且所述金屬承水板（1101）表面安裝有多個間隔設置的金屬除濕翅片（15），多個所述金屬除濕翅片（15）以位于所述金屬承水板（1101）中心處的所述冷凝水下流孔（6）為中心呈射線狀分布。

7.根據權利要求6所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述金屬除濕翅片（15）的高度為所述除濕腔（5）高度的1/3~1/2。

8.根據權利要求4所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述金屬柵板（1102）與所述金屬網（1103）之間通過導熱硅脂粘接。

9.根據權利要求1所述的一種用于電力半導體器件的殼體，其特征在于，所述冷凝水箱（3）箱壁上設置有用于防止其內部積水被凍結和過度吸熱而劇烈蒸發的保溫層（16）。