[發明專利]成像元件、成像裝置及其方法

在審

• 申請號: 202010770080.4
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN112468678A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 波里亞·馬斯塔法盧;黃仁成;弗雷德里克·布雷迪
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H04N5/04
• 分類號: H04N5/04;H04N5/357;H04N5/361
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鄧珍;曹正建

1.一種成像元件，包括：

第一像素，所述第一像素包括：

第一光電轉換區域，其配置在第一基板中，并將入射光轉換為第一電荷；和

第一讀出電路，其包括第一轉換器，所述第一轉換器將所述第一電荷轉換為第一對數電壓信號；和

至少一個接合焊盤，其位于所述第一基板上并且與所述第一轉換器電接觸，所述至少一個接合焊盤與所述第一像素的至少一部分重疊。

2.如權利要求1所述的成像元件，其中所述第一轉換器包括配置在所述第一基板中的第一部分，其中所述第一部分包括與所述第一光電轉換區域聯接的晶體管，并且其中在平面圖中，所述晶體管的源極比所述晶體管的漏極寬。

3.如權利要求2所述的成像元件，還包括：

第二基板，其經由所述至少一個接合焊盤接合到所述第一基板，其中所述第一轉換器包括配置在所述第二基板中的第二部分。

4.如權利要求3所述的成像元件，其中所述第一部分包括與所述光電轉換區域聯接的節點，并且其中所述第二部分包括通過所述至少一個接合焊盤與所述節點聯接的多個晶體管。

5.如權利要求1～4中任一項所述的成像元件，還包括：

多個通孔，其配置在所述第一基板中并且與所述至少一個接合焊盤和所述第一轉換器電接觸。

6.如權利要求1～4中任一項所述的成像元件，其中所述第一轉換器配置在所述第一基板中，并且其中所述至少一個接合焊盤包括與所述第一轉換器的第一節點電接觸的第一接合焊盤和與所述第一轉換器的第二節點電接觸的第二接合焊盤。

7.如權利要求6所述的成像元件，其中所述第一節點是所述第一轉換器的電源節點，所述電源節點接收電源信號，并且其中所述第二節點是所述第一轉換器的輸出節點，所述輸出節點將輸出信號輸出到所述第一讀出電路的另一部件。

8.如權利要求7所述的成像元件，其中所述至少一個接合焊盤包括與所述第一轉換器的第三節點電接觸的第三接合焊盤，并且其中所述第三節點是所述光電轉換區域的節點或所述第一轉換器的接地節點，所述接地節點接收接地信號或公共信號。

9.如權利要求6所述的成像元件，其中所述第一節點是所述光電轉換區域的節點，并且其中所述第二節點是所述第一轉換器的接地節點，所述接地節點接收接地信號或公共信號。

10.如權利要求9所述的成像元件，其中所述至少一個接合焊盤包括與所述第一轉換器的第三節點電接觸的第三接合焊盤，并且其中所述第三節點是所述第一轉換器的電源節點或者所述第一轉換器的輸出節點，所述電源節點接收電源信號，所述輸出節點將輸出信號輸出到所述第一讀出電路的另一部件。

11.如權利要求9所述的成像元件，其中所述至少一個接合焊盤包括與所述第一轉換器的第三節點電接觸的第三接合焊盤和與所述第一轉換器的第四節點電接觸的第四接合焊盤。

12.如權利要求11所述的成像元件，其中所述第三節點是所述第一轉換器的電源節點，所述電源節點接收電源電壓，并且其中所述第四節點是所述第一轉換器的輸出節點，所述輸出節點將輸出信號輸出到所述第一讀出電路的另一部件。

13.如權利要求1～4中任一項所述的成像元件，還包括：

第二讀出電路，其中所述第一讀出電路控制所述第二讀出電路。