[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010769951.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111863644B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林德輝;許偉波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東金田半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/607 | 分類號(hào): | H01L21/607;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京精金石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11470 | 代理人: | 張黎 |
| 地址: | 515000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 封裝 超聲 鋁線鍵合 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的頂部開(kāi)設(shè)有輸送腔(2),所述輸送腔(2)的內(nèi)腔設(shè)置有輸送機(jī)構(gòu)(3),所述輸送機(jī)構(gòu)(3)包括轉(zhuǎn)動(dòng)連接于輸送腔(2)內(nèi)腔的兩個(gè)轉(zhuǎn)輥(31),所述轉(zhuǎn)輥(31)的表面套設(shè)有輸送帶(32),所述輸送腔(2)的內(nèi)腔固定連接有支撐板(4),所述支撐板(4)的頂部與輸送帶(32)接觸,所述輸送帶(32)的表面設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(5),所述底座(1)的頂部設(shè)置有壓板(6),所述壓板(6)的底部設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)(7),所述壓板(6)的頂部設(shè)置有鋁線放線機(jī)構(gòu)(8),所述底座(1)頂部的后側(cè)設(shè)置有超聲波劈刀(9);
所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(5)包括固定于底座(1)頂部右側(cè)的箱體(51),所述箱體(51)內(nèi)腔的后側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)桿(52),所述轉(zhuǎn)桿(52)的前端貫穿至箱體(51)的前側(cè)并固定連接有齒輪(53),所述齒輪(53)位于輸送腔(2)的內(nèi)腔,所述輸送帶(32)表面的前側(cè)固定連接有齒環(huán)(54),所述齒環(huán)(54)與齒輪(53)嚙合,所述箱體(51)的內(nèi)腔設(shè)置有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(55);
所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(55)包括固定于轉(zhuǎn)桿(52)表面的驅(qū)動(dòng)盤(pán)(551),所述驅(qū)動(dòng)盤(pán)(551)表面的四周均設(shè)置有帶動(dòng)槽(552)和定位弧形槽(553),所述帶動(dòng)槽(552)與定位弧形槽(553)交錯(cuò)設(shè)置;
所述箱體(51)內(nèi)腔底部的左側(cè)固定連接有電機(jī)(554),所述電機(jī)(554)的輸出軸固定連接有立板(555),所述立板(555)的前側(cè)固定連接有與定位弧形槽(553)相適配的弧形板(556),所述立板(555)前側(cè)的頂部和底部均固定連接有與帶動(dòng)槽(552)相適配的帶動(dòng)塊(557)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置,其特征在于:所述升降機(jī)構(gòu)(7)包括開(kāi)設(shè)于輸送腔(2)內(nèi)腔后側(cè)的凹槽(71),所述凹槽(71)內(nèi)腔的底部固定連接有氣缸(72),所述氣缸(72)的頂部貫穿至底座(1)的頂部并與壓板(6)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置,其特征在于:所述壓板(6)底部的兩側(cè)均固定連接有導(dǎo)向桿(73),所述導(dǎo)向桿(73)的底部貫穿至凹槽(71)的內(nèi)腔,所述導(dǎo)向桿(73)的表面與底座(1)滑動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置,其特征在于:所述鋁線放線機(jī)構(gòu)(8)包括固定于壓板(6)頂部左側(cè)的鋁線盤(pán)放置盒(81),所述鋁線盤(pán)放置盒(81)的前側(cè)固定連接有放線盒(82),所述放線盒(82)的右側(cè)固定連接有馬達(dá)(83),所述馬達(dá)(83)的輸出軸貫穿至放線盒(82)的內(nèi)腔并固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)(84),所述放線盒(82)的前側(cè)固定連接有放線導(dǎo)向管(85)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝超聲鋁線鍵合裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)(84)的表面設(shè)置有防滑鋸齒。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東金田半導(dǎo)體科技有限公司,未經(jīng)廣東金田半導(dǎo)體科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010769951.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





