[發明專利]一種芯片調試系統、方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202010769827.4
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111737155B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 吳飛;崔駜雄;劉彥
• 申請（專利權）人: 北京燧原智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/36
• 分類號: G06F11/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種芯片調試系統、方法、裝置、設備及存儲介質。其中，系統包括：調試軟件模塊、至少一個芯片內部待調試模塊、調試側寫模塊以及調試信息存儲模塊。本發明實施例可以通過只包含最簡略的信息的調試數據包減少總線帶寬消耗，可以通過調試側寫模塊將各調試數據包的發出時間戳和對應的芯片內部待調試模塊標識信息添加至各調試數據包中，得到對應的時間戳調試包，以使后續調試軟件模塊根據時間戳調試包中的原始包標識符、時間戳信息、芯片內部待調試模塊標識信息、事件類型標志以及補充信息，恢復出待調試程序在各芯片內部待調試模塊中的分發處理時間點和耗時信息，得到芯片的清晰的系統性能畫像，提升芯片調試的可見性。

技術領域

本發明實施例涉及軟件調試技術，尤其涉及一種芯片調試系統、方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

在芯片的開發和測試過程中，為了對芯片進行軟件性能調優和硬件設計優化，需要對芯片進行調試，分析芯片的工作狀態、數據流以及性能。

相關技術中，通常采用以下芯片調試方式：將芯片內部數據通過多路選擇器選擇后輸出到片外，通過示波器或者邏輯分析儀進行芯片調試分析；在芯片內部設計專用的追蹤總線、斷點檢測模塊以及交互觸發模塊等；在芯片內部設計總線監視模塊，提取信息然后獲得性能情況；通過外部調試設備，通過芯片的外部總線讀取芯片內部的寄存器狀態。

但是相關技術中，將芯片內部數據通過多路選擇器選擇后輸出到片外的芯片調試方式可見性很差，得不到芯片工作的全貌甚至細節，不能反映設計模塊間的相互工作關系，不能知曉數據流的分段耗時；在芯片內部設計專用的追蹤總線、斷點檢測模塊以及交互觸發模塊的芯片調試方式會有非常多的硬件消耗，顯著增加面積和功耗；在芯片內部設計總線監視模塊的芯片調試方式可見性差，獲得的信息取決于總線上的數據包的特征，對于缺乏總線的模塊或者總線數據包特征不好識別的模塊不能監測，同時沒辦法弄清楚數據流在不同模塊間的耗時；通過外部調試設備讀取芯片內部的寄存器狀態的芯片調試方式可見性差，讀取數據不及時，零散的讀寫芯片寄存器的操作影響芯片的正常工作，占用總線帶寬，從而影響性能調試的準確性。

發明內容

本發明實施例提供一種芯片調試系統、方法、裝置、設備及存儲介質，以優化現有的芯片調試方法，提升芯片調試的可見性，減少芯片調試的資源耗費。

第一方面，本發明實施例提供了一種芯片調試系統，包括：

調試軟件模塊、至少一個芯片內部待調試模塊、調試側寫模塊以及調試信息存儲模塊；

其中，調試軟件模塊，用于將與待調試程序對應的計算圖編程模型拆分成至少一個算子，根據與各算子對應的硬件執行指令，生成與各算子對應的硬件執行指令包；為各硬件執行指令包添加原始包標識符，原始包標識符為硬件執行指令包的標志信息；將各硬件執行指令包發送至各芯片內部待調試模塊；從調試信息存儲模塊中讀取時間戳調試包，根據時間戳調試包中的原始包標識符、時間戳信息、芯片內部待調試模塊標識信息、事件類型標志以及補充信息，恢復出待調試程序在各芯片內部待調試模塊中的分發處理時間點和耗時信息，得到芯片系統性能畫像；

各芯片內部待調試模塊，用于接收調試軟件模塊發送的各硬件執行指令包；執行各硬件執行指令包，獲取各硬件執行指令包執行過程中的事件類型標志和補充信息，并根據各硬件執行指令包的原始包標識符、各硬件執行指令包執行過程中的事件類型標志和補充信息，生成與各硬件執行指令包對應的調試數據包；將與各硬件執行指令包對應的調試數據包嵌入到當前數據流中，通過總線互聯網絡發送至調試側寫模塊；