[發明專利]一種高頻的板對板連接器

在審

• 申請號: 202010769622.6
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111786198A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 顧光新;姚澤林
• 申請（專利權）人: 富加宜電子(南通)有限公司
• 主分類號: H01R13/6461
• 分類號: H01R13/6461;H01R13/04;H01R13/46;H01R12/71
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 薛勝男

本發明提出了一種高頻的板對板連接器，包括相互插接的公頭和母座，其中，母座端子和公頭端子呈陣列設置，且任一所述公頭端子與其對稱相對的公頭端子的外表面之間的距離為2mm?3mm；本發明通過設置相對的兩個公頭端子的外表面之間的距離，使得用戶可以自由定義信號引腳和實現高頻的同時，改善了信號串擾；并通過在公頭塑膠體上開設多種逃料槽，進一步改善信號的串擾問題。

技術領域

本發明涉及連接器領域，尤其是涉及一種高頻的板對板連接器。

背景技術

板對板連接器在電子市場是一種很普遍的連接器產品，但是在目前所有的連接器的產品類型中，板對板連接器的傳輸能力是最強的一種，能廣泛運用到多個領域，主要運用于通信網絡，電力系統，工業自動化，醫療設備，辦公設備，智能家電，軍工制造等行業。隨著大數據、5G技術以及人工智能應用的高速發展，對連接器高速及高密提出了需求，連接器需要解決高頻/高密下的差分信號的串擾問題。

現有解決高頻/高密下的差分信號串擾問題的方法包括：(1)增加吸波材料或者接地零件，使得接地引腳固定，用戶無法自由定義信號引腳；(2)信號引腳做成異形結構，使得差分信號引腳固定，用戶同樣無法自由定義信號引腳。上述兩種方法均無法自由定義信號引腳，且制程難度大，從而導致產品的成本高。

發明內容

為解決上述問題，本發明提出了一種高頻的板對板連接器。

本發明的主要內容包括：

一種高頻的板對板連接器，包括相互插接的公頭和母座，其中，

所述公頭包括公頭塑膠體、若干公頭端子以及公頭PCB，所述公頭塑膠體包括沿長度方向延伸的公頭塑膠本體，所述公頭塑膠本體上凸設有公頭塑膠舌片，所述公頭塑膠本體上開設有公頭插槽；所述公頭端子穿過所述公頭插槽焊接在所述公頭PCB上；若干所述公頭端子分兩組且以所述公頭塑膠舌片的中心軸線為對稱軸對稱排列在所述公頭塑膠舌片的兩側；任一所述公頭端子與其對稱相對的公頭端子的外表面之間的距離為2mm-3mm；

所述母座包括母座塑膠體、若干母座端子以及母座PCB，所述母座塑膠體具有插接空間且所述母座塑膠體上開設有母座插槽，所述母座端子穿過所述母座插槽焊接在所述母座PCB上；若干所述母座端子分兩組且與所述公頭端子對應設置；

當將所述公頭與所述母座插接時，所述公頭塑膠體插接入所述母座塑膠體內，且所述公頭端子與所述母座端子接觸。

優選的，所述公頭塑膠舌片呈長方體，其兩個側壁上均開設有若干第一逃料槽，所述第一逃料槽沿所述公頭塑膠舌片的高度方向延伸，且若干所述第一逃料槽與若干所述公頭端子一一對應。

優選的，所述第一逃料槽的底壁上開設有沿高度方向延伸的緩沖槽，所述緩沖槽的深度方向沿所述塑膠舌片的寬度方向延伸，且所述緩沖槽的寬度小于所述第一逃料槽的寬度。

優選的，所述公頭塑膠舌片的兩個側壁上均開設有沿長度方向延伸的第二逃料槽，所述第二逃料槽將若干所述第一逃料槽連通。

優選的，所述公頭塑膠舌片的上端面上開設有若干第三逃料槽，所述第三逃料槽沿所述公頭塑膠舌片的長度和高度方向延伸；所述第一逃料槽和所述第三逃料槽由所述公頭塑膠舌片的上端面貫穿至所述公頭塑膠本體的下表面。

優選的，所述相鄰所述第三逃料槽之間的間距為0.8*N，其中，N為大于等于1的常整數。

優選的，所述公頭塑膠體還包括設置在所述公頭塑膠本體兩端的公頭塑膠頭部，所述公頭塑膠頭部包括頭部底壁、圍設在所述頭部底壁上的相對設置的兩個頭部側壁以及連接所述頭部側壁的頭部端壁；所述頭部底壁的寬度大于所述公頭塑膠本體的寬度；所述頭部側壁沿所述公頭塑膠本體的長度方向延伸；位于所述公頭塑膠本體同一側的兩個所述頭部側壁之間具有讓位間隙，所述讓位間隙的長度等于所述公頭塑膠本體的長度。