[發明專利]晶圓片邊緣腐蝕機

在審

• 申請號: 202010767179.9
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111785668A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 李繼忠;李述周;朱春
• 申請（專利權）人: 江蘇科沛達半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 常州品益專利代理事務所(普通合伙) 32401
• 代理人: 張岳

1.一種晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：包括尋邊定中心機構、搬運機構、腐蝕清洗機構及出料機構；

所述尋邊定中心機構用于對晶圓片尋邊定中心，包括承載籃、轉移機械手、尋邊組件及柔性平臺組件，所述承載籃用于裝載晶圓片，所述尋邊組件用于對晶圓片尋邊，所述柔性平臺組件用于定位晶圓片，所述轉移機械手用于將承載籃內的晶圓片送入尋邊組件，并將尋邊后的晶圓片送入柔性平臺組件；

所述搬運機構用于轉移各機構內的晶圓片，包括軌道組件及可沿軌道組件移動的吸盤組件，所述吸盤組件用于吸附晶圓片；

所述腐蝕清洗機構用于對晶圓片邊緣腐蝕及清洗，包括腐蝕組件及清洗組件，所述腐蝕組件用于腐蝕晶圓片邊緣，所述清洗組件用于對腐蝕后的晶圓片清洗；

所述出料機構用于收集腐蝕清洗后的晶圓片，包括出料組件及收集籃，所述出料組件用于經晶圓片送入收集籃內。

2.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述尋邊組件包括旋轉平臺、旋轉平臺平移驅動件及感應區，所述感應區對應設置在旋轉平臺一側，所述旋轉平臺平移驅動件可驅動旋轉平臺移動至感應區內。

3.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述柔性平臺組件包括平臺座、柔性模塊、平臺端板及氣路，所述柔性模塊固定在平臺座頂端，所述平臺端板固定在柔性模塊頂端，平臺端板上開設有通道，所述氣路與通道連通。

4.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述吸盤組件包括吸盤罩、吸盤外板、吸盤內板及密封圈，所述吸盤外板套設在吸盤罩底端，吸盤外板與吸盤罩固定連接，吸盤外板底端均勻開設有氣孔，所密封圈嵌入吸盤外板底端外緣，所述吸盤內板固定在吸盤罩內，吸盤內板內開設有氣道。

5.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述軌道組件包括橫向軌道組件及縱向軌道組件，吸盤組件通過橫向軌道組件及縱向軌道組件實現水平運動及垂直運動。

6.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述腐蝕組件包括腐蝕箱體及設置在腐蝕箱體頂端的翻蓋組件。

7.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述清洗組件包括清洗箱體、設置在清洗箱體頂端的翻蓋組件及設置在清洗箱體內的清洗模塊。

8.根據權利要求6或7所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述翻蓋組件包括翻轉動力件、翻轉連桿及翻轉板，所述翻轉動力件通過翻轉連桿驅動翻轉板實現翻轉。

9.根據權利要求7所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述清洗模塊包括底部清洗板及頂部清洗環，所述底部清洗板設置在清洗箱體底端，底部清洗板上均勻開設有下出水孔，所述頂部清洗環設置在清洗箱體頂端并與底部清洗板相對應，頂部清洗環底端開設有上出水孔。

10.根據權利要求1所述的晶圓片邊緣腐蝕機，其特征在于：所述出料組件包括翻轉座、翻轉驅動件及導向通道，所述翻轉驅動件可驅動翻轉座翻轉，所述翻轉座內設置有下落通道，所述導向通道對應設置在下落通道的輸出端。