[發明專利]一種平面變壓器線圈板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010766981.6
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111785507A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 黃光明;吉建成;唐川
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F27/28;H01F27/30
• 代理公司: 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 謝新苗

本發明公開了一種平面變壓器線圈板及其制作方法，包括內層芯板，內層芯板包括一張PI、兩張半固化片和兩張銅箔，其中之一半固化片和銅箔從下往上依次設置于PI的上表面，其中之二半固化片和銅箔與其中之一半固化片和銅箔對稱疊放在PI的下表面，內層芯板上設有第一通孔，且內層芯板的上表面從下往上依次設置有半固化片、PI、半固化片和銅箔，所述內層芯板的下表面對稱于其上表面從上往下依次設置有半固化片、PI、半固化片和銅箔，設置于所述內層芯板上表面的半固化片、PI、半固化片和銅箔中從上往下至少兩層設有導通的盲孔，所述平面變壓器線圈板上設置有貫穿其頂底層的第二通孔。本發明通過半固化片與PI結合，提高了內層芯板和線圈板的耐壓極限。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，具體涉及一種平面變壓器線圈板及其制作方法。

背景技術

隨著手機行業的快速發展，手機功能越來越強大，人們對手機的依賴也越來越多，目前手機電池的續航問題成為了行業的瓶頸，電池容量越大，安全問題也越大，于是快充方案成為了一個不錯的替代方案，各種大功率充電器應運而生，一方面需要提高變壓器的工作電壓，以提高充電效率，另一方面，基于小型化的要求，需要降低平面變壓器線圈板的介質層厚度，總所周知，介質層越薄，越容易被擊穿，平面變壓器線圈板的介質層耐擊穿強度是非常重要的指標，常規線圈板使用FR4作為絕緣介質層，通常75um厚度的FR4耐擊穿電壓極限為2500V，50um厚度的PI的耐擊穿強度可超過4500V。在產品長時間使用過程中，FR4板材由于其材料結構的特性，耐粒子遷移的能力不足，也將導致層間短路。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防止平面變壓器原副邊電擊穿的平面變壓器線圈板及其制作方法，用以解決各類電源類產品的耐高電壓問題。

本發明的目的之一通過以下技術方案實現：提供一種平面變壓器線圈板制作方法，包括以下步驟：

S1、制作內層線路圖形：

S11、準備PI材料，切割成需要的尺寸；

S12、處理切割后PI的上表面和下表面，使PI上、下兩表面均呈蜂窩狀，粗糙度控制在2-4um；

S13、準備兩張半固化片，兩張銅箔，銅箔厚度選擇3oz以上，滿足電源板對于厚銅線路的需求，將其中之一半固化片和銅箔從下往上依次設置于PI的上表面，將其中之二半固化片和銅箔與其中之一半固化片和銅箔對稱疊放在PI的下表面；

S14、將半固化片、銅箔和PI壓合為一個雙面帶銅的內層芯板；

S15、對內層芯板鉆孔，沉銅，電鍍銅，貼感光干膜，負片菲林曝光，過酸性蝕刻液，形成具有第一通孔的內層線路圖形，且第一通孔貫穿內層芯板頂底層；

S2、制作多層結構的線路板：在內層芯板的上、下兩表面對稱依次疊放半固化片、PI、半固化片和銅箔，并通過層壓將各層壓合為一個整體，形成多層結構的線路板；

S3、制作外層線路圖形：

S31、通過外層鉆孔，等離子處理，得到貫穿線路板頂底層的第二通孔；

S32、通過鐳射鉆孔，得到線路板上表面至少兩層導通的盲孔；

S33、對盲孔和第二通孔孔內做等離子氣體處理，清潔孔內殘膠和PI殘渣，同時使孔壁膠層被咬噬一定深度；

S34、對鉆孔后的線路板沉銅，電鍍銅，貼感光干膜，正片菲林曝光，加厚鍍銅，鍍錫保護，以及褪膜，堿性蝕刻褪錫，完成外層線路圖形；

S4、后序加工：表面處理，外形切割，缺陷檢測，完成所有工序，制成線圈板。

作為進一步的改進，所述步驟S15的第一通孔、步驟S31的第二通孔和步驟S32的盲孔均不設在同一條直線上。