[發明專利]一種聚苯硫醚基材的表面粗化方法及金屬化方法有效
| 申請號: | 202010766563.7 | 申請日: | 2020-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN114059050B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 韋家亮;宮清;林宏業;連俊蘭 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/24 | 分類號: | C23C18/24;C23C18/26;C23C18/30;C23C18/38;C23C18/32;C23C18/44;C23C28/02;C08K7/14;C08L81/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚苯硫醚 基材 表面 方法 金屬化 | ||
本申請提供了一種聚苯硫醚塑料基材的表面粗化方法,包括:對含有聚苯硫醚和玻璃纖維的塑料基材依次進行預粗化處理、第二粗化處理、第三粗化處理和中和除膜處理;預粗化處理使用的預粗化液包括五氟丙醇、醚類物質、醇胺類物質、第一無機強堿及水;第二粗化處理使用的第二粗化液包括六價鉻源、表面活性劑、硫酸及水;第三粗化處理使用的第三粗化液包括氟離子源、強酸及水;中和除膜處理使用的除膜液包括亞硫酸鈉、第二無機強堿及水。該方法可在不明顯改變基材表面形貌的情況下,將耐腐蝕性較好的塑料基材的表面充分粗化并使基材親水,具有優異的上鍍性。本申請還提供了聚苯硫醚塑料基材的金屬化方法。
技術領域
本發明涉及聚苯硫醚的金屬化技術領域,具體涉及一種聚苯硫醚基材的表面粗化方法及金屬化方法。
背景技術
隨著電子行業的發展,人們對制備電子線路的原材料的電學性能要求越來越苛刻。其中,聚苯硫醚(PPS)由于其優異的介電性能和相比液晶聚合物(LCP)材料更低廉的價格而備受關注,而添加玻璃纖維(GF)的PPS材料這一工程塑料則具有更加優異的力學性能和耐熱性能,目前已開始用于制備5G基站天線的塑料振子中,以實現天線振子的輕量化。
由于PPS工程塑料不導電,為便于天線振子等電子行業的應用,需要在其表面上形成金屬層,以實現金屬化。為便于實現PPS工程塑料的金屬化,通常先對其進行表面粗化,以提高材料表面能,保證金屬化后的結合力。目前業界一般采用噴砂等物理粗化方式來實現表面粗糙化,但噴砂對基材的表面損傷較大,極易破壞基材表面臺階、微孔等精細結構,進而影響天線接收或反射信號。
發明內容
鑒于此,本申請針對含玻纖的PPS工程塑料提供了一種新型的化學粗化方法及金屬化方法,使粗化后的塑料基材的表面粗糙度不致太高,以避免物理粗化所帶來的易破壞精細結構的問題,更好地滿足5G基站天線等對表面粗糙度有較高要求的金屬化產品的要求。
具體地,第一方面,本申請提供了一種聚苯硫醚塑料基材的表面粗化方法,包括:
采用預粗化液對塑膠基材進行預粗化處理,以使所述塑膠基材的表面溶脹,其中,所述塑料基材含有聚苯硫醚和玻璃纖維;所述預粗化液包括五氟丙醇、醚、醇胺類物質、第一無機強堿及水;
采用第二粗化液對所述預粗化后的塑膠基材進行第二粗化處理,以使溶脹后的塑膠基材表面經氧化后親水;其中,所述第二粗化液的原料包括六價鉻源、表面活性劑、硫酸及水;
采用第三粗化液對所述第二粗化處理后的塑膠基材進行第三粗化處理,以溶解所述塑膠基材表面的玻璃纖維;其中,所述第三粗化液包括氟離子源、強酸及水;
采用除膜液對所述第三粗化處理后的塑膠基材進行除膜處理,以除去含鉻殘留膜,得到表面粗化后的塑料基材;其中,所述除膜液的原料包括亞硫酸鈉、第二無機強堿及水。
可選地,所述塑料基材可以由包括聚苯硫醚(PPS)和玻璃纖維(GS)。的原料經注塑成型獲得。可選地,所述塑料基材中,GS的質量占比為1wt%-50wt%。例如為5wt%、10wt%、20wt%或40wt%。優選地,所述塑料基材中,GS的質量占比為40wt%,此時,所述塑膠基材的密度和價格均較低,不易出現起皮等缺陷。
可選地,在進行所述預粗化處理之前,還包括:對所述塑膠基材進行除油處理。其中,所述除油處理可以在熱水、熱堿水中進行,當然也可以輔以超聲波和/或鼓泡裝置。進一步地,所述除油處理的溫度可以為50-70℃,例如為50-60℃。所述除油處理的時間可以為5-30min。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





