[發明專利]10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具及方法

在審

• 申請號: 202010766139.2
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN112034565A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 武曉偉;洪振海;張彩
• 申請（專利權）人: 大連藏龍光電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 大連瑞博晟知識產權代理有限公司 21259
• 代理人: 佟昆

本發明涉及光通信領域，具體涉及10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具及方法。貼裝治具，包括貼裝料條和壓片，貼裝料條和壓片滑動連接，貼裝料條上間隔設置有多個限位凹槽，限位凹槽內設有底座安裝孔，壓片上開設有與底座安裝孔位置相對的開口槽，開口槽壁面上設有凹槽。貼裝方法，包括以下步驟：（1）產品固定；（2）位置調整；（3）器件貼裝。本發明貼裝治具壓片開口槽壁面上設有凹槽，使限位區域在CCD下可視，貼裝料條和壓片通過滑槽和鎖緊螺絲滑動連接，裝夾產品時滑動壓片即可，操作方便。本發明貼裝方法通過限位底座邊緣實現芯片貼裝，限位底座邊緣與封TO帽限位一致，提高了產品同心度，使貼裝精度提升10%以上，進而提升了產品性能。

技術領域

本發明涉及光通信領域，具體涉及一種10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具及方法。

背景技術

10G小型化電吸收調制激光發射器是一款專門應用于長途干線數據傳輸的光電元器件，同軸封裝TO56激光器可謂是新興的低成本方案，勢必會成為該領域主流產品，它主要包含激光器芯片、光探測器、反射鏡、TO帽、光接口等(如圖1)，其中光芯片、反射鏡、TO帽對于光路影響巨大，如果封裝過程中光芯片工藝精度較差，再經過TO帽放大作用，會導致TOSA耦合效率低以及光接口偏移大等問題，從而導致客戶不能正常組件使用。

在同軸激光器加工過程中，光芯片的貼裝是以同軸激光器內圓形玻璃絕緣體為限位區域進行的，同樣的，現有的同軸激光器貼裝治具也是根據上述貼裝工藝來加工制作的，采用這種貼裝方式，產品的同心度不高，貼裝精度不高，不能很好的將芯片貼裝誤差控制在±20μm范圍內，貼裝效果不是很理想，同時也增加了不良品的數量，因此，在同軸激光器批量生產的情況下，需要對同軸激光器貼裝工藝進行改良，同時也需要設計出相應的貼裝治具。

發明內容

本發明的目的是為了解決在同軸激光器批量生產的情況下，現有的貼裝治具不能滿足高精度貼裝要求的技術問題，提供一種10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具，合理限位待貼裝底座，合理規范可視化區域，使需要限位區域在CCD下可視，在保證底座穩定性的前提下提高貼裝精度。

本發明的另一目的是為了解決采用傳統的器件貼裝工藝，貼裝精度不高，產品的同心度不高，導致不良品數量增加的技術問題，提供一種10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝方法，通過限位底座邊緣實現芯片貼裝，提高了貼裝精度，同時限位底座邊緣與封裝TO帽限位一致，也提高了產品同心度，進而提升了產品性能。

本發明為實現上述目的所采用的技術方案是：10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具，包括貼裝料條和壓片，所述貼裝料條和壓片滑動連接，所述貼裝料條上間隔設置有多個限位凹槽，所述限位凹槽內設有底座安裝孔，所述壓片上開設有與底座安裝孔位置相對的開口槽，開口槽壁面上設有凹槽。

進一步地，所述底座安裝孔壁面上設有管腳限位槽。

進一步地，所述限位凹槽內壁設有限位凸塊，限位凸塊與器件底座相匹配。

進一步地，所述限位凹槽具有與底座邊緣相匹配的弧形部。

進一步地，所述貼裝料條和壓片通過滑槽和鎖緊螺絲連接。

本發明為實現上述另一目的所采用的另一技術方案是：采用本發明10G小型化EML同軸激光器高精度貼裝治具的貼裝方法，包括以下步驟：

(1)產品固定：打開貼裝治具，將待貼裝產品的底座裝進貼裝治具，用鎖緊螺絲固定；

(2)位置調整：在CCD下調整貼裝治具的位置和角度，通過凹槽觀察底座X軸邊緣，使底座X軸邊緣和底座Y軸邊緣分別與CCD上X軸和Y軸限位線相切，然后調整COC位置，使COC的發光中心對準底座中心；

(3)器件貼裝：位置調整好后，進行一個激光器器件的貼裝，貼裝好后，再調整貼裝治具的位置，逐個完成激光器器件的貼裝。