[發(fā)明專利]遠(yuǎn)近光一體的激光照明燈

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010766083.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN111765429A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍濤;孫保偉;鄒誠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 超視界激光科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): F21S41/141
• 分類號(hào): F21S41/141;F21S41/16;F21S41/20;F21S41/30;F21V9/40;F21S45/47;F21V29/89;F21V9/30;F21Y115/10;F21W107/10
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本發(fā)明提供了一種遠(yuǎn)近光一體的激光照明燈，包括安裝支架、設(shè)于安裝支架上下兩側(cè)的近光模組和遠(yuǎn)光模組、沿光路依次設(shè)于近光模組和遠(yuǎn)光模組前方的遮光板和透鏡以及位于近光模組和遠(yuǎn)光模組后方的散熱機(jī)構(gòu)，近光模組包括近光LED光源組、與近光LED光源組對(duì)應(yīng)的近光反光杯，遠(yuǎn)光模組包括一波長轉(zhuǎn)換單元、激發(fā)光源以及遠(yuǎn)光反光杯，近光LED光源組固定于第一散熱基板上，將第二散熱基板和第一散熱基板貼合，且第一散熱基板與散熱機(jī)構(gòu)連通，將近光LED光源組和波長轉(zhuǎn)換單元產(chǎn)生的熱量通過第一散熱基板導(dǎo)出，提高散熱效率。也減小了近光模組和遠(yuǎn)光模組的光源面之間的距離，改善了透鏡的中間區(qū)域沒有光線或光線少的情況，有效提高了整個(gè)系統(tǒng)的光效和光能利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種遠(yuǎn)近光一體的激光照明燈。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)光源因具有高效，節(jié)能，環(huán)保、成本低以及壽命長等優(yōu)點(diǎn)，正逐步取代傳統(tǒng)的白熾燈和節(jié)能燈，成為一種通用的照明光源，特別在遠(yuǎn)近光一體的汽車大燈中得到了廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有的LED遠(yuǎn)近光一體化汽車前照大燈結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括近光LED光源模組1、遠(yuǎn)光LED光源模組2和透鏡4。近光LED光源模組1和遠(yuǎn)光LED光源模組2設(shè)置在支架的上下兩側(cè)，分別通過對(duì)應(yīng)的散熱基板進(jìn)行散熱，由于LED光源存在一定的厚度(通常為1-2mm)，且中間還要留出空間給安裝支架和散熱基板，因此，兩個(gè)光源模組的發(fā)光面之間必然存在著較大的間距(通常為5-7mm)，導(dǎo)致系統(tǒng)體積大，且由于散熱基板的厚度要盡可能小，導(dǎo)致散熱效率低。此外，由于兩個(gè)光源模組的發(fā)光面之間間距較大，導(dǎo)致透鏡4中間區(qū)域沒有光線或光線較少，形成的照明光斑亮度不均勻，降低了光能利用率和照明效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種有效降低系統(tǒng)體積、提高散熱效率并提高系統(tǒng)光效和光能利用率的遠(yuǎn)近光一體的激光照明燈。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種遠(yuǎn)近光一體的激光照明燈，包括安裝支架、設(shè)于所述安裝支架上下兩側(cè)的近光模組和遠(yuǎn)光模組、沿光路依次設(shè)于所述近光模組和遠(yuǎn)光模組前方的遮光板和透鏡以及位于所述近光模組和遠(yuǎn)光模組后方的散熱機(jī)構(gòu)，所述近光模組包括近光LED光源組、與所述近光LED光源組對(duì)應(yīng)的近光反光杯，所述遠(yuǎn)光模組包括一波長轉(zhuǎn)換單元、用于產(chǎn)生投射到所述波長轉(zhuǎn)換單元上的激發(fā)光的激發(fā)光源以及與所述波長轉(zhuǎn)換單元對(duì)應(yīng)的遠(yuǎn)光反光杯，所述近光LED光源組固定于第一散熱基板上，所述波長轉(zhuǎn)換單元固定于第二散熱基板上，所述第一散熱基板與第二散熱基板貼合，且所述第一散熱基板與散熱機(jī)構(gòu)連通。

進(jìn)一步的，所述第一散熱基板與第二散熱基板對(duì)應(yīng)的一面設(shè)有凹槽，所述第二散熱基板設(shè)于所述凹槽中。

進(jìn)一步的，所述激發(fā)光源為LED光源，所述LED光源發(fā)出的LED光束投射到所述波長轉(zhuǎn)換單元上。

進(jìn)一步的，所述激發(fā)光源包括第一激光源，所述第一激光源發(fā)出的激光光束投射到所述波長轉(zhuǎn)換單元上。

進(jìn)一步的，所述激發(fā)光源包括LED光源和第一激光源，所述LED光源發(fā)出的LED光束和第一激光源發(fā)出的激光束分別投射到所述波長轉(zhuǎn)換單元的同一表面或相對(duì)的兩個(gè)表面上。

進(jìn)一步的，所述遠(yuǎn)光反光杯上設(shè)有與所述激光束對(duì)應(yīng)的通光孔，所述第一激光源發(fā)出的激光束透過所述通光孔后投射到所述波長轉(zhuǎn)換單元上。

進(jìn)一步的，所述第一散熱基板和第二散熱基板采用銅材料制成，所述支架采用鋁材料制成。

進(jìn)一步的，所述近光LED光源組包括緊密設(shè)置的LED芯片和熒光粉片。

進(jìn)一步的，近光模組還包括第二激光源，所述第二激光源發(fā)出的激光束投射到所述熒光粉片上。

進(jìn)一步的，所述近光反光杯上設(shè)有與所述激光束對(duì)應(yīng)的通光孔，所述第二激光源發(fā)出的激光束透過所述通光孔后投射到所述熒光粉片上。