[發明專利]一種基于聲子極化波的平面聚焦透鏡器件有效
| 申請號: | 202010766024.3 | 申請日: | 2020-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN112068228B | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 戴慶;陳娜;胡海;滕漢超;胡德波;秦亞靈 | 申請(專利權)人: | 國家納米科學中心 |
| 主分類號: | G02B3/00 | 分類號: | G02B3/00 |
| 代理公司: | 北京恒律知識產權代理有限公司 11416 | 代理人: | 王琦;龐立巖 |
| 地址: | 100190 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 極化 平面 聚焦 透鏡 器件 | ||
1.一種基于聲子極化波的平面聚焦透鏡器件,其特征在于,所述器件包括,基底層,所述基底層材料為無機介電材料或有機高分子材料,在所述基底層上布置一層氧化鉬薄層;
在所述氧化鉬薄層的一側覆蓋金屬天線;散射光或紅外光照射所述金屬天線激發雙曲聲子激元,通過改變金屬天線的尺寸或入射光的波長,調整納米聚焦的焦距;
所述氧化鉬薄層的平面幾何尺寸為1μm-500μm,厚度為2nm-5000nm;所述金屬天線的幾何尺寸為10nm-300μm,厚度為20nm-50μm。
2.一種權利要求1所述器件的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
制備氧化鉬薄層;
選擇天線的形狀與尺寸,制作金屬天線;
選擇基底層材料,并制備基底層,將氧化鉬薄層貼合在所述基底層上,在所述氧化鉬薄層上一側覆蓋所述金屬天線。
3.一種利用權利要求1所述器件調整納米聚焦的焦距的方法,其特征在于,所述方法包括:
步驟1),通過中紅外散射型掃描近場光學顯微鏡針尖的散射光直接照射金屬天線,激發氧化鉬聲子激元;
得到電場分布,測量焦距的長度;
步驟2),改變金屬天線尺寸,重復步驟1),得到電場分布,測量焦距的長度;
步驟3),重復步驟2),直至焦距調整到合適的位置。
4.一種利用權利要求1所述器件調整納米聚焦的焦距的方法,其特征在于,所述方法包括:
步驟a),使用入射紅外光照射所述金屬天線,在金屬天線邊界處激發聲子激元;
得到電場分布,測量焦距的長度;
步驟b),改變入射紅外光的波數,重復步驟a)得到電場分布,測量焦距的長度;
步驟c),重復步驟b),直至焦距調整到合適的位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于國家納米科學中心,未經國家納米科學中心許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010766024.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





