[發明專利]一種Zn-Ga系合金及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 202010765449.2
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111676390B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 李華芳;鄭宜星;王魯寧
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: C22C18/00
• 分類號: C22C18/00;C22C1/04;C22C1/02;A61L27/04;A61L27/30;A61L27/34;A61L27/54;A61L27/58;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/10;A61L31/14;A61L31/16
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張換君

1.一種Zn-Ga系合金棒材，其特征在于，所述Zn-Ga系合金用于生物醫用植入材料；其中，Zn與Ga及微量元素Y的質量比為98.5：1：0.5，所述Zn-Ga系合金棒材按照下述步驟進行制備：1）首先制備鑄態的Zn-Ga系合金鑄錠：以純Zn、純Ga作為原料，按Zn與Ga及微量元素Y的質量比為98.5：1：0.5進行混合，在CO₂+SF₆氣氛保護下，550℃熔煉，待原料充分熔解后，保溫10min后，循環水快速冷卻，制得Zn-Ga-Y合金錠，2）采用高真空快淬系統制備快速凝固Zn-Ga系合金薄帶，具體方法是：將原料按所述比例混合后采用高真空快淬系統制備快速凝固Zn-Ga系薄帶，溫度550℃，參數為加料量2～8g、感應加熱功率3～7kW、噴嘴與輥間距0.80mm、噴射壓力0.1MPa、輥輪轉速2000r/min及噴嘴狹縫尺寸1 film×8mm×6mm，然后將薄帶粉碎后壓制成坯，采用擠壓的方式制備Zn-Ga系合金棒材，采用徑向擠壓，擠壓溫度為200℃，擠壓比為20，制備出直徑為10mm的Zn-Ga系合金棒材。

2.根據權利要求1所述的一種Zn-Ga系合金棒材，其特征在于，所述Zn-Ga系合金的表面還涂覆有可降解高分子涂層、可降解陶瓷涂層或可降解藥物涂層。

3.根據權利要求2所述的一種Zn-Ga系合金棒材，其特征在于，所述可降解的高分子涂層的制備材料為下述1)和2)中至少一種：

1)聚己酸內酯、聚乳酸、聚羥基乙酸、L-聚乳酸、聚氰基丙烯酸酯、聚酸酐、聚膦腈、聚對二氧雜環己烷酮、聚-羥基丁酸酯和聚羥基戊酸酯中任一種；

2)聚乳酸、聚己酸內酯、聚羥基乙酸、L-聚乳酸、聚氰基丙烯酸酯和聚對二氧雜環己烷酮中的任意兩種或兩種以上的共聚物；

所述陶瓷涂層的制備材料為羥基磷灰石、磷酸三鈣或磷酸氧四鈣中的至少一種；

所述藥物涂層為雷帕霉素及其衍生物涂層、紫杉醇涂層、依維莫司涂層、西羅莫司涂層、絲裂霉素涂層和抗菌涂層中的至少一種。