[發明專利]一種移動通信電路板分層方法

在審

• 申請號: 202010765389.4
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111885855A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 吳艷杰;劉兆;陳雄;張友山;倪新軍;李健鳳;葉鳴;王文濤
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/26
• 代理公司: 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422
• 代理人: 陳偉

1.一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：對移動通信電路板板面進行高壓水洗；

步驟2：對移動通信電路板板面進行酒精擦拭；

步驟3：在移動通信電路板板面涂布偶聯劑；

步驟4：在移動通信電路板板面貼高溫膠帶；

步驟5：對移動通信電路板板面進行預烤處理；

步驟6：對移動通信電路板板面進行分層壓合處理。

2.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟1中高壓水洗的高壓水壓力為0.45至0.65MPa。

3.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟2中酒精擦拭的酒精濃度為97.5%至98.5%。

4.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟3中涂布偶聯劑具體為：

步驟3-1：偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑；

步驟3-2：偶聯劑的濃度為5%；

步驟3-3：偶聯劑的涂布厚度為0.35至0.85μm。

5.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟5中預烤處理具體步驟為：

步驟5-1：將電路板預加熱至130℃，時間為十分鐘；

步驟5-2：對電路板進行第一次烤板，溫度控制在150℃，時間為兩小時；

步驟5-3：完成后對電路板進行棕化處理；

步驟5-4：對電路板進行第二次烤板，溫度控制在150℃，時間為兩小時；

步驟5-5：第二分層壓合完成后六個小時之內對電路板進行熱熔和排板處理，十小時之內上壓合裝置進行壓合。

6.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟6中壓合處理具體是將電路板的內層子板和外層子板依次疊放后通過固定件進行固定，并對固定后的內層子板和外層子板通過壓合裝置進行壓合處理，制成電路板基板。

7.根據權利要求6所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟6中壓合裝置包括熱壓機和冷壓機，先通過熱壓機壓合，再通過冷壓機壓合。

8.根據權利要求1所述的一種移動通信電路板分層方法，其特征在于：所述步驟4中貼高溫膠帶具體為：

步驟4-1：膠帶厚度為0.05mm，符合烤板要求；

步驟4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余膠帶。