[發明專利]一種焦面像旋機構

在審

• 申請號: 202010765356.X
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111812912A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 趙越;高志良;張達;劉衍峰;劉棟斌;李哲;孫振亞;王小朋;李巍
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: G03B13/32
• 分類號: G03B13/32;H04N5/232
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

1.一種焦面像旋機構，其特征在于，所述焦面像旋機構包括外箱體、內箱體、焦面組件、蝸輪蝸桿機構和編碼器，蝸輪蝸桿機構包括蝸輪和蝸桿，所述內箱體設置于外箱體內，焦面組件和蝸輪二者同軸設置且均固定至內箱體，蝸桿通過軸承轉動支撐至外箱體，編碼器的外殼固定至外箱體、內環與內箱體配合，當需要進行像旋補償時，蝸桿帶動蝸輪轉動，進而帶動內箱體和焦面組件同步轉動，編碼器用于讀出蝸輪轉動的牙數。

2.根據權利要求1所述的焦面像旋機構，其特征在于，所述焦面像旋機構還包括交叉滾子軸承環，所述交叉滾子軸承環連接所述外箱體和內箱體。

3.根據權利要求2所述的焦面像旋機構，其特征在于，所述焦面像旋機構還包括半導體制冷片、冷指和柔性導熱塊，所述半導體制冷片設置于焦面組件的探測器后端，冷指固定至內箱體且其一端抵接半導體制冷片，柔性導熱塊固定至外箱體且其一端抵接冷指的另一端。

4.根據權利要求3所述的焦面像旋機構，其特征在于，所述焦面像旋機構還包括PCB板，所述焦面組件的探測器焊接至所述PCB板，所述PCB板固定至所述內箱體，所述PCB板上開設容納所述半導體制冷片的開口。

5.根據權利要求3所述的焦面像旋機構，其特征在于，所述外箱體包括連接內箱體的外箱主體和用于密封外箱主體底部的密封蓋，所述柔性導熱塊連接至所述密封蓋。

6.根據權利要求5所述的焦面像旋機構，其特征在于，所述交叉滾子軸承環設置于所述蝸輪蝸桿機構和焦面組件之間以使得二者之間形成物理隔離。