[發明專利]一種晶圓表面加工的方法

在審

• 申請號: 202010765288.7
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN114068298A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 龍命潮
• 申請（專利權）人: 東莞新科技術研究開發有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;B24B19/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種晶圓表面加工的方法，其特征在于，包括：

采用第一目數的砂輪對晶圓的表面進行粗磨，粗磨的深度為預設的第一深度；

采用第二目數的砂輪對所述晶圓的表面進行精磨，精磨的深度為預設的第二深度；所述第二深度小于所述第一深度，所述第二目數大于第一目數；

用腐蝕液對所述晶圓的表面進行刻蝕，刻蝕的深度為預設的第三深度；所述第三深度小于所述第二深度；所述腐蝕液包括由硝酸、氫氟酸和冰乙酸組成的混酸液。

2.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述混酸液中的硝酸、氫氟酸和冰乙酸的體積比為6：3：1。

3.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述腐蝕液還包括氧化劑、絡合劑、表面活性劑和去離子水，所述腐蝕液中各組分的質量百分比分別為：混酸液25％，氧化劑10％，絡合劑5～6％，表面活性劑2％，去離子水57～58％。

4.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述采用第一目數的砂輪對晶圓的表面進行粗磨，具體為：

采用第一目數的砂輪以向下進給速率80-100μm/s且砂輪轉速為4000rpm的磨削方式，對晶圓的表面進行粗磨。

5.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述采用第二目數的砂輪對所述晶圓的表面進行精磨，具體為：

采用第二目數的砂輪以向下進給速率10-20μm/s且砂輪轉速為5000rpm的磨削方式，對所述晶圓的表面進行精磨。

6.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述第一目數為800目，所述第二目數為1200目。

7.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述腐蝕液的溫度為0～-10℃。

8.根據權利要求1所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，用腐蝕液對所述晶圓的表面進行刻蝕的時間為3-5min。

9.根據權利要求1-8任一項所述的晶圓表面加工的方法，其特征在于，所述第一深度為2mm，所述第二深度為450-500um，所述第三深度為100-500nm。