[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202010764533.2
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111883976A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 李滿林
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R13/629
• 分類號: H01R13/629;H01R13/633;H01R13/703;H01R13/502;H01R12/71
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開的電子設備中，殼體(600)具有內腔以及與內腔連通的穿孔和頂針孔，電路板(100)設于內腔中，卡托保持架(200)、卡座(300)和檢測頂出機構(500)均設于電路板(100)上，卡座(300)與卡托保持架(200)之間形成第一安裝空間，卡托(400)裝配在第一安裝空間內；檢測頂出機構(500)設于電路板(100)，檢測頂出機構(500)與卡托保持架(200)間隔設置，撥桿(530)的第二端通過受力部(420)驅動卡托(400)至少部分通過穿孔伸出至殼體(600)外，在卡托(400)處于裝配狀態的情況下，施力部(410)與檢測部(540)接觸，在卡托(400)處于拆卸狀態的情況下，施力部(410)與檢測部(540)分離。該方案能解決檢測機構和頂出機構占用空間較大的問題。

技術領域

本申請涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

隨著用戶需求的提升，電子設備的性能持續在優化。我們知道，電子設備通常配置有卡托，卡托用于承載智能卡(例如SIM卡)，智能卡通過卡托的拆裝實現在電子設備上的拆裝。

目前的電子設備配置有頂出機構和檢測機構，檢測機構可檢測卡托的狀態(安裝狀態和拆卸狀態)，頂出機構則負責將卡托頂出，進而實現后續對卡托的拆卸。但是，目前的頂出機構和檢測機構為各自獨立的機構，在裝配的過程中存在占用空間較大的問題，不利于電子設備的集成化發展。

申請內容

本申請公開一種電子設備，以解決現有技術中電子設備內的頂出機構和檢測機構為分體式結構在安裝時存在占用空間較大的問題。

為解決上述問題，本申請采用下述技術方案：

本申請公開一種電子設備，其特征在于，包括殼體、電路板、卡托保持架、卡座、卡托和檢測頂出機構，其中：

所述殼體具有內腔以及與所述內腔連通的穿孔和頂針孔，所述電路板設置于所述內腔中，所述卡托保持架、所述卡座和所述檢測頂出機構均設置于所述電路板上，所述卡座與所述卡托保持架之間形成第一安裝空間，所述卡托裝配在所述第一安裝空間之內；所述檢測頂出機構與所述卡托保持架間隔設置；

所述檢測頂出機構包括第一蓋體、第二蓋體、撥桿和檢測部，所述第一蓋體與所述第二蓋體之間形成第二安裝空間，所述撥桿轉動地設置于所述第二安裝空間內，所述檢測部設置于所述第二安裝空間內，所述第一蓋體或所述第二蓋體與所述電路板相連，所述頂針孔與所述撥桿的第一端相對設置，所述卡托包括施力部和受力部，所述撥桿的第二端與所述受力部相對設置，且可通過所述受力部驅動所述卡托的至少部分通過所述穿孔伸出至所述殼體之外，所述施力部與所述檢測部相對設置，在所述卡托處于裝配狀態的情況下，所述施力部與所述檢測部接觸，在所述卡托處于拆卸狀態的情況下，所述施力部與所述檢測部分離。

本申請采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本申請公開的電子設備對相關技術中的電子設備的結構進行改進，將撥桿和檢測部設置在第一蓋體和第二蓋體形成的第二安裝空間內，同時將卡托設計成包含施力部和受力部的結構，從而能夠使得施力部與檢測部配合，受力部與撥桿的第二端配合，實現對卡托的頂出及狀態檢測的功能。相比于相關技術中將檢測卡托安裝狀態的檢測機構和驅動卡托拆卸的頂出機構各自單獨設計而言，本申請實施例公開的電子設備中的檢測頂出機構將檢測機構和頂出機構集成為一體，不但能夠方便安裝，而且還能夠減小占用空間，進而有利于減小檢測頂出機構在電路板上的占用空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或背景技術中的技術方案，下面將對實施例或背景技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例公開的電子設備的局部結構的示意圖；

圖2為圖1的A-A向剖視圖；