[發明專利]基于雙總線的熱插拔處理方法、裝置、存儲介質及電子設備

有效

• 申請號: 202010762464.1
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111858437B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 郭從建;徐如;葉小令
• 申請（專利權）人: 上海海得控制系統股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 陳珊珊

1.一種基于雙總線的熱插拔處理方法，其特征在于，應用于處理器，其中，所述處理器通過第一總線依次連接各功能模塊，所述處理器還通過第二總線依次連接各所述功能模塊；所述方法包括：

所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊；

在有功能模塊掉線時，所述處理器通過所述第二總線訪問各所述功能模塊；

在通過所述第二總線檢測到有功能模塊上線時，所述處理器通過所述第一總線發送第一數據包，以使所有功能模塊接收所述第一數據包后刷新自己的模塊號，并且，所述處理器還通過所述第一總線向該功能模塊發送第二數據包，以使該功能模塊進行初始化配置；

在該功能模塊完成初始化配置之后，所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能模塊包括：第一功能模塊和第二功能模塊，所述處理器通過所述第一總線依次連接所述第一功能模塊和所述第二功能模塊，所述處理器還通過所述第二總線依次連接所述第一功能模塊和所述第二功能模塊；所述方法還包括：

當所述第一功能模塊被拔出時，所述處理器通過所述第一總線無法接收到所述第一功能模塊和所述第二功能模塊返回的數據包，轉為通過所述第二總線輪詢所述第一功能模塊和所述第二功能模塊返回的數據包；

所述處理器若未接收到所述第一功能模塊返回的數據包但能接收到所述第二功能模塊返回的數據包，則將所述第一功能模塊標記為掉線。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：

當所述第一功能模塊被插入時，所述處理器通過所述第二總線輪詢到所述第一功能模塊返回的數據包，轉為通過所述第一總線發送第一數據包，以使所有功能模塊接收所述第一數據包后刷新自己的模塊號，并且，所述處理器還通過所述第一總線向所述第一功能模塊發送第二數據包，以使所述第一功能模塊進行初始化配置；

在所述第一功能模塊完成初始化配置之后，所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊。

4.一種基于雙總線的熱插拔處理裝置，其特征在于，應用于處理器，其中，所述處理器通過第一總線依次連接各功能模塊，所述處理器還通過第二總線依次連接各所述功能模塊；所述裝置包括：

第一單元，用于令所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊；

第二單元，用于在有功能模塊掉線時，令所述處理器通過所述第二總線訪問各所述功能模塊；

第三單元，用于：在通過所述第二總線檢測到有功能模塊上線時，令所述處理器通過所述第一總線發送第一數據包，以使所有功能模塊接收所述第一數據包后刷新自己的模塊號，并且，令所述處理器通過所述第一總線向該功能模塊發送第二數據包，以使該功能模塊進行初始化配置；在該功能模塊完成初始化配置之后，令所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述功能模塊包括：第一功能模塊和第二功能模塊，所述處理器通過所述第一總線依次連接所述第一功能模塊和所述第二功能模塊，所述處理器還通過所述第二總線依次連接所述第一功能模塊和所述第二功能模塊；所述第二單元還用于：

當所述第一功能模塊被拔出時，令所述處理器通過所述第一總線無法接收到所述第一功能模塊和所述第二功能模塊返回的數據包，轉為通過所述第二總線輪詢所述第一功能模塊和所述第二功能模塊返回的數據包；

若所述處理器未接收到所述第一功能模塊返回的數據包但能接收到所述第二功能模塊返回的數據包，則將所述第一功能模塊標記為掉線。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括第三單元，用于：

當所述第一功能模塊被插入時，令所述處理器通過所述第二總線輪詢到所述第一功能模塊返回的數據包，轉為通過所述第一總線發送第一數據包，以使所有功能模塊接收所述第一數據包后刷新自己的模塊號，并且，令所述處理器通過所述第一總線向所述第一功能模塊發送第二數據包，以使所述第一功能模塊進行初始化配置；

在所述第一功能模塊完成初始化配置之后，令所述處理器通過所述第一總線與各所述功能模塊正常通訊。