[發明專利]電弧增材復合攪拌摩擦焊加工方法及其路徑規劃方法

有效

• 申請號: 202010762338.6
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111805105B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 譚樂;高佳旺;陳波;安渝黔;向娜
• 申請（專利權）人: 貴州航天天馬機電科技有限公司
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02;B23K9/04;B23K20/12
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 宋妍麗

1.電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：包括如下步驟：

形成輪廓線：對待加工零件三維模型切片得到的每一切片層，獲取輪廓信息形成封閉的輪廓線；

形成增材偏置輪廓：將輪廓線向內偏置距離d，形成電弧增材的掃描輪廓；

填充電弧成形層：對電弧增材的掃描輪廓內實體部分進行填充得到電弧增材掃描路徑；

形成摩擦焊輪廓：對符合攪拌摩擦條件的切片層，將對應輪廓線向外偏置距離0.3倍填充間距D，形成摩擦焊掃描輪廓；

填充摩擦焊成形層：對摩擦焊掃描輪廓內實體部分進行填充得到摩擦焊掃描路徑；

還包括電弧增材復合攪拌摩擦焊的加工方法，步驟如下：

電弧增材：按照電弧增材掃描路徑，逐層進行電弧增材加工，每一層電弧增材加工時進行熱成像掃描，如任意一層的熱成像掃描溫度達到預定范圍，則標記該層為符合攪拌摩擦條件的切片層，并在該層電弧增材加工完成后執行攪拌摩擦焊步驟；

攪拌摩擦焊：按照摩擦焊掃描路徑進行攪拌摩擦焊加工。

2.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：所述進行填充，是進行zigzag填充。

3.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：所述偏置距離d為，填充電弧成形層步驟中的填充間距，6mmd12mm。

4.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：相鄰切片層之間的電弧增材掃描路徑方向垂直。

5.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：所述填充間距D為，填充摩擦焊成形層步驟中的填充間距，4mm≤D≤10mm。

6.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：符合攪拌摩擦條件的切片層中，電弧增材掃描路徑和摩擦焊掃描路徑方向垂直。

7.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：所述電弧增材加工過程中采用同步送絲的方式實現成形。

8.如權利要求1所述的電弧增材復合攪拌摩擦焊加工路徑規劃方法，其特征在于：所述電弧增材加工過程中，對電弧增材加工的工作位，同步施加電磁場；電磁場由頻率20～200Hz、強度50～1000A/m的電磁場發生器產生。