[發明專利]壓力傳感器芯片及其制造方法和壓力傳感器

在審

• 申請號: 202010762237.9
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111811696A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳碧亮
• 申請（專利權）人: 杭州朝涌科技有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 王健

1.一種壓力傳感器芯片，其特征在于：包括主基板(1)，所述主基板(1)于第一面中心處設有擴散硅芯片(2)，并于第二面設有電連接所述擴散硅芯片(2)的基板芯片(3)，所述基板芯片(3)上設有接線點或接線引腳；還包括保護板(4)，所述保護板(4)附設于主基板(1)的第一面上，并于中間部位設有對應擴散硅芯片(2)的開孔(40)，所述開孔(40)內填充有包覆所述擴散硅芯片(2)的保護膠層(5)，以及填充于保護膠層(5)外側的緩沖膠層(6)，所述緩沖膠層(6)的外表面與所述保護板(4)的外側表面平齊。

2.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于：所述保護膠層(5)的上表面形成截面為梯形的凹陷區域，所述緩沖膠層(6)填充于所述凹陷區域內，且外表面覆蓋整個開孔區域。

3.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于：所述保護膠層(5)層的材料為環氧樹脂膠，所述緩沖膠層(6)的材料為硅膠。

4.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于：所述主基板(1)和保護板(4)的厚度為2-4mm，且保護板(4)的厚度大于主基板(1)。

5.如權利要求1-4任一項所述的壓力傳感器芯片，其特征在于：所述主基板(1)和保護板(4)輪廓均為圓形且大小相同。

6.一種如權利要求1-5任一項所述的壓力傳感器芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、制作主基板；

S2、將保護板黏接在主基板設有擴散硅芯片的一面上；

S3、在保護板上的開孔內填充包覆所述擴散硅芯片的保護膠層；

S4、在保護板上的開孔內填充覆蓋所述保護膠層的緩沖膠層，并使緩沖膠層的外表面與保護板的外側表面平齊。

7.如權利要求6所述的壓力傳感器芯片的制造方法，其特征在于，步驟S3和S4中填充膠層時，在保護膠層的上表面形成截面為近似梯形的凹陷區域，并將緩沖膠層填充于該凹陷區域內，且外表面覆蓋整個開孔區域。

8.一種壓力傳感器，其特征在于：包括殼體，以及安裝于殼體內的如權利要求1-5任一項所述的壓力傳感器芯片，所述殼體的一端設有壓力檢測通道，另一端設有接線部，所述壓力傳感器芯片設有擴散硅芯片的一面朝向所述壓力檢測通道。

9.如權利要求8所述的壓力傳感器，其特征在于：所述殼體包括上殼體(100)和下殼體(200)，所述上殼體(100)的一端為設有內螺紋的容腔(101)，另一端設有連通所述容腔的壓力檢測通道(102)，所述下殼體(200)的一端為設有與所述內螺紋匹配的外螺紋的伸入部(201)，另一端設有接線部；所述壓力傳感器芯片(300)安裝于上殼體(100)的容腔(101)內，通過硅膠墊片(400)與容腔(101)的底壁抵接，所述下殼體(200)的伸入部(201)螺旋裝配于上殼體(100)的容腔內，且端面抵接壓緊所述壓力傳感器芯片。

10.如權利要求9所述的壓力傳感器，其特征在于：所述壓力傳感器芯片(300)的輪廓為圓形，并于外緣處設有一對線型卡邊(301)，所述硅膠墊片(400)的形狀與所述壓力傳感器芯片(300)的形狀相適配。

11.如權利要求9所述的壓力傳感器，其特征在于：所述下殼體(200)上的接線部包括與所述伸入部(201)螺紋連接的螺紋接頭部(202)，套設于螺紋接頭部(202)前端的像皮套(203)，以及與所述螺紋接頭部(202)匹配的固定螺母(204)。

12.如權利要求9所述的壓力傳感器，其特征在于：所述伸入部(201)靠近接線部的一端設有凸緣(205)，所述凸緣(205)的外徑尺寸與所述上殼體(100)設有容腔(101)一端的外徑尺寸相匹配。