[發明專利]Micro-LED芯片及其制作方法、顯示面板

有效

• 申請號: 202010762125.3
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112002791B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 陳明輝;曲爽
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L33/14;H01L25/16;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種Micro-LED芯片，其特征在于，包括外延層、N電極、P電極、電流阻擋層及連接電極；所述外延層包括相對的第一表面及第二表面，所述N電極層疊于所述第一表面，所述P電極層疊于所述第二表面；所述電流阻擋層位于所述P電極與所述外延層之間，所述電流阻擋層上設有開孔，所述P電極通過所述開孔連接至所述外延層；所述連接電極凸起于所述P電極背離所述外延層的一面，且所述連接電極與所述P電極電連接，所述連接電極部分覆蓋所述P電極，所述連接電極的表面能與所述P電極的表面能大小不同，使得將所述Micro-LED芯片從支撐襯底上剝離并轉印至顯示面板的襯底上以形成顯示面板時，固定所述Micro-LED芯與所述襯底的透明膠材在所述連接電極的表面的殘留量少于在所述P電極的表面的殘留量。

2.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述連接電極的中心位于所述Micro-LED芯片的中心軸上。

3.根據權利要求1或2所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述連接電極為環繞所述P電極的邊緣設置的環形結構。

4.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述開孔的中心位于所述Micro-LED芯片的中心軸上。

5.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述連接電極在所述電流阻擋層上的投影圍繞所述開孔設置。

6.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述P電極為透明ITO電極，所述連接電極為金屬電極。

7.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述N電極為金屬電極，所述N電極朝向所述外延層的一面為反射面，所述反射面用于反射光線。

8.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述外延層包括依次層疊設置的N型半導體層、量子阱層及P型半導體層，所述N型半導體層背離所述量子阱層的一面為所述第一表面，所述P型半導體層背離所述量子阱層的一面為所述第二表面。

9.根據權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，所述Micro-LED芯片包括周面，所述周面連接于所述N電極背離所述P電極的表面與所述P電極背離所述N電極的表面之間；所述Micro-LED芯片還包括絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述周面。

10.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括襯底基板、驅動芯片、驅動電路及如權利要求1-9任一項所述的Micro-LED芯片，所述Micro-LED芯片為多個，多個所述Micro-LED芯片陣列設置于所述襯底基板上，所述驅動電路連接所述驅動芯片，并所述驅動電路連接所述Micro-LED芯片的所述N電極及所述連接電極，其中，所述驅動電路通過所述連接電極連接所述Micro-LED芯片的所述P電極，驅動芯片產生的信號電流從連接電極流入P電極，以通過所述驅動電路連接所述Micro-LED芯片與所述驅動芯片，所述驅動芯片用于控制陣列設置的多個所述Micro-LED芯片發光。

11.一種顯示終端，其特征在于，包括外殼及權利要求10所述的顯示面板，所述顯示面板固定于所述外殼上。