[發(fā)明專利]一種輕量化導(dǎo)向傳感器及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010761800.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN111735378B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫炎;鄭良廣;黃文斌;呂陽;胡忠忠;蔣鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波中車時(shí)代傳感技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01B7/14
• 分類號(hào): G01B7/14
• 代理公司: 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33243
• 代理人: 邢麗艷

1.一種輕量化導(dǎo)向傳感器，其特征在于，所述輕量化導(dǎo)向傳感器包括

探頭，包括探頭外殼、探頭線圈、用于安裝探頭線圈的線圈骨架和用于填充探頭外殼內(nèi)部空腔的填充結(jié)構(gòu)件，所述探頭線圈上安裝有信號(hào)傳輸組件Ⅰ，所述線圈骨架采用PMI或PPS制成，所述填充結(jié)構(gòu)件采用PMI或聚氨酯硬質(zhì)泡沫制成；所述探頭線圈、線圈骨架和填充結(jié)構(gòu)件安裝于探頭外殼內(nèi)；

基座，包括基座外殼和安裝在基座外殼內(nèi)的采集電路板，采集電路板上安裝有信號(hào)傳輸組件Ⅱ，所述信號(hào)傳輸組件Ⅱ與信號(hào)傳輸組件Ⅰ組裝后形成完整的信號(hào)傳輸部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕量化導(dǎo)向傳感器，其特征在于，所述線圈骨架和填充結(jié)構(gòu)件為一個(gè)整體結(jié)構(gòu)件，其整體形狀與探頭外殼的內(nèi)腔相匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕量化導(dǎo)向傳感器，其特征在于，所述線圈骨架具有U型內(nèi)腔，所述填充結(jié)構(gòu)件位于線圈骨架的U型內(nèi)腔并與其相匹配，所述線圈骨架的外部形狀與探頭外殼的內(nèi)腔相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕量化導(dǎo)向傳感器，其特征在于，所述線圈骨架為薄板狀骨架，所述填充結(jié)構(gòu)件位于線圈骨架上方并與探頭外殼的內(nèi)腔相匹配。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕量化導(dǎo)向傳感器，其特征在于，所述探頭的外表面還包覆有絕緣防護(hù)層。

6.一種如權(quán)利要求1-5任一權(quán)利要求所述的輕量化導(dǎo)向傳感器的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

S1、采用輕質(zhì)介電材料制成線圈骨架和填充結(jié)構(gòu)件；

S2、將探頭線圈與線圈骨架連接在一起，與填充結(jié)構(gòu)件一起整體裝入探頭外殼；

S3、在探頭外殼的外表面灌封環(huán)氧樹脂膠，使環(huán)氧樹脂膠包覆探頭表面，形成絕緣防護(hù)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輕量化導(dǎo)向傳感器的制備方法，其特征在于，步驟S1所述線圈骨架和填充結(jié)構(gòu)件的制備方法為：采用同一種輕質(zhì)介電材料一次性成型制成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)體；或者先采用輕質(zhì)介電材料Ⅰ制成具有U型內(nèi)腔的線圈骨架，再采用輕質(zhì)介電材料Ⅱ在U型內(nèi)腔內(nèi)成型制成填充結(jié)構(gòu)件；或者先采用輕質(zhì)介電材料Ⅰ制成薄板狀線圈骨架，再采用輕質(zhì)介電材料Ⅱ在薄板狀線圈骨架上成型制成填充結(jié)構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的輕量化導(dǎo)向傳感器的制備方法，其特征在于，所述輕質(zhì)介電材料Ⅰ為PMI或PPS，所述輕質(zhì)介電材料Ⅱ?yàn)镻MI或聚氨酯硬質(zhì)泡沫。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輕量化導(dǎo)向傳感器的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括將信號(hào)傳輸組件Ⅰ與探頭線圈組裝在一起，將信號(hào)傳輸組件Ⅱ與采集電路板組裝在一起，在將探頭與基座組裝的同時(shí)，將信號(hào)傳輸組件Ⅰ與信號(hào)傳輸組件Ⅱ組裝在一起形成完整的信號(hào)傳輸部件。