[發(fā)明專利]一種層狀與柱/樹狀交替堆積的抗砂塵高溫粘附涂層

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010760701.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112111184B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發(fā)明（設計）人: 楊冠軍;韓嘉琪;劉梅軍;李長久
• 申請（專利權(quán)）人: 西安交通大學
• 主分類號: C09D1/00
• 分類號: C09D1/00;C09D5/16;C09D5/08;C09D5/20;C23C4/10;C23C4/134
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種層狀與柱/樹狀交替堆積的抗砂塵高溫粘附涂層，其特征在于，包括抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)，其中，所述抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)包括若干自上到下相間分布的層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)與柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)；

相鄰層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)與柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)之間通過粘接單元(4)粘結(jié)；

柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)內(nèi)部的縱向孔隙尺寸及密度均大于層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)內(nèi)的縱向孔隙尺寸及密度；

層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)內(nèi)部具有層間孔隙及層內(nèi)裂紋，層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)的孔隙率為5％～25％；柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)內(nèi)部具有縱向孔隙，柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)的孔隙率為10％～30％；抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)的總厚度為5μm～500μm，柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)的厚度為抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)厚度的0.002～0.998倍，層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)的厚度為抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)厚度的0.002～0.998倍；

抗砂塵高溫粘附的自層剝涂層(1)的材質(zhì)為氧化鋯、氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯或鋯酸鑭；

層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)具有的層間孔隙為層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)內(nèi)部涂層片層單元之間的層間未結(jié)合橫向孔隙結(jié)構(gòu)，層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)具有的層內(nèi)裂紋為層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)中涂層片層單元內(nèi)部的縱向裂紋結(jié)構(gòu)；

柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)具有的縱向孔隙為由柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)頂部至底部分布的貫穿性和/或非貫穿性縱向孔隙結(jié)構(gòu)；

層狀結(jié)構(gòu)涂層(2)具體堆積方式為每層實體結(jié)構(gòu)間層間孔隙率為10％的堆積方式、每層實體結(jié)構(gòu)間層間孔隙率為30％的堆積方式或者層間孔隙介于10％～30％之間的堆積方式；

柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)的堆積方式為每層實體結(jié)構(gòu)內(nèi)縱向孔隙相互貫通的堆積方式及每層實體結(jié)構(gòu)內(nèi)縱向孔隙不相互貫通的堆積方式中的一種或者兩者的組合；

柱/樹狀交替堆積結(jié)構(gòu)涂層(3)內(nèi)的沉積單元為氣相材料粒子和/或納米級材料粒子，當該沉積單元為氣相材料粒子及納米級材料粒子時，設氣相材料粒子的體積百分比為G，納米級材料粒子的體積百分比為H，則有G與H比例為(50-100)∶(0-50)。