[發(fā)明專利]電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010760571.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111885819B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王洪府;劉夢茹;趙康;孫改霞;林宇超;紀(jì)成光
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張子寬

本發(fā)明公開了一種電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其包括第一內(nèi)層、中間內(nèi)層和第二內(nèi)層，所述第一內(nèi)層、中間內(nèi)層和第二內(nèi)層依次疊置形成多層電路板，所述多層電路板設(shè)有互聯(lián)孔，所述互聯(lián)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電金屬，所述互聯(lián)孔包括依次對接的第一孔道、中間孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向貫穿所述第一內(nèi)層，所述第二孔道沿垂直方向貫穿所述第二內(nèi)層，所述中間孔道貫穿所述中間內(nèi)層；本發(fā)明的電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)層之間的互聯(lián)，有效提升多層電路板的內(nèi)層互聯(lián)的層次。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

伴隨5G技術(shù)的飛速發(fā)展，對電路的集成度提出了更高的要求。電路板上要求鋪設(shè)的電子元器件的密度越來越大，且電路板的內(nèi)層互聯(lián)設(shè)計也越來越復(fù)雜，互聯(lián)孔越來越小，密度越來越大。

業(yè)內(nèi)為實現(xiàn)在同一位置的不同內(nèi)層圖形的互聯(lián)，一般采用埋孔、背鉆等方式實現(xiàn)跨層的局部連通，但目前這些工藝還存在以下功能上的局限性：

1、通過背鉆的方式加工時，孔的中心線位置，除需要連通的內(nèi)層位置外，其他位置需要背鉆鉆非金屬化的大孔，因此，此區(qū)域內(nèi)不允許鋪設(shè)線路，加大了線路鋪設(shè)難度及降低了線路鋪設(shè)的密集性；

2、通過埋孔的方式加工時，需要進(jìn)行多次壓合，且對內(nèi)層互聯(lián)的層次具有一定的要求。因此，對加工成本和鋪設(shè)密集線路的設(shè)計上具有一定的局限性。

因此，亟需一種電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)層之間的互聯(lián)，有效提升多層電路板的內(nèi)層互聯(lián)的層次。

為了實現(xiàn)上有目的，本發(fā)明公開了一種電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其包括第一內(nèi)層、中間內(nèi)層和第二內(nèi)層，所述第一內(nèi)層、中間內(nèi)層和第二內(nèi)層依次疊置形成多層電路板，所述多層電路板設(shè)有互聯(lián)孔，所述第一內(nèi)層和第二內(nèi)層通過所述互聯(lián)孔互聯(lián)，所述互聯(lián)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電金屬，所述互聯(lián)孔包括依次對接的第一孔道、中間孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向貫穿所述第一內(nèi)層，所述第二孔道沿垂直方向貫穿所述第二內(nèi)層，所述中間孔道貫穿所述中間內(nèi)層，所述第一孔道和第二孔道的中心軸線不位于同一直線上，且所述中間孔道呈傾斜狀貫穿所述中間內(nèi)層，所述管狀件為預(yù)先置入的絕緣件，所述管狀件呈兩端開口的中空結(jié)構(gòu)，所述管狀件設(shè)于所述中間孔道內(nèi)，且所述管狀件的外壁與所述中間孔道的側(cè)壁相互貼合連接，所述第一孔道和第二孔道分別連通所述中空結(jié)構(gòu)，所述管狀件的內(nèi)壁覆設(shè)有所述導(dǎo)電金屬。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的多層電路板設(shè)有互聯(lián)孔，互聯(lián)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電金屬，第一內(nèi)層和第二內(nèi)層通過互聯(lián)孔互聯(lián)，互聯(lián)孔包括依次對接的第一孔道、中間孔道和第二孔道，第一孔道沿垂直方向貫穿第一內(nèi)層，第二孔道沿垂直方向貫穿第二內(nèi)層，中間孔道貫穿所述中間內(nèi)層，由于互聯(lián)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電金屬，第一內(nèi)層和第二內(nèi)層上的線路圖層能夠通過互聯(lián)孔實現(xiàn)互聯(lián)，有效提升多層電路板的內(nèi)層互聯(lián)的層次。

較佳地，所述中間內(nèi)層包括中間粘結(jié)片，所述中間孔道貫穿所述中間粘結(jié)片。

較佳地，所述中間內(nèi)層包括若干中間粘結(jié)片和若干中間芯板，相鄰兩所述中間芯板之間設(shè)有所述中間粘結(jié)片，所述中間粘結(jié)片和所述中間芯板呈疊置設(shè)置，且位于最外層的所述中間芯板對應(yīng)所述第一內(nèi)層或第二內(nèi)層的一面設(shè)有所述中間粘結(jié)片，位于最外層的所述中間芯板通過所述中間粘結(jié)片連接所述第一內(nèi)層或第二內(nèi)層，所述中間孔道貫穿所述中間粘結(jié)片和中間芯板。

較佳地，所述電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)還包括第一外層芯板和第一粘結(jié)片，所述第一外層芯板通過所述第一粘結(jié)片疊置于所述第一內(nèi)層上，所述第一孔道沿垂直方向依次貫穿所述第一粘結(jié)片和第一外層芯板。

較佳地，所述電路板內(nèi)層互聯(lián)結(jié)構(gòu)還包括第二外層芯板和第二粘結(jié)片，所述第二外層芯板通過所述第二粘結(jié)片疊置于所述第二內(nèi)層上，所述第二孔道沿垂直方向依次貫穿所述第二粘結(jié)片和第二外層芯板。