[發明專利]用于增材制造的等離子體處理粉末

在審

• 申請號: 202010760052.4
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112388973A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: N·K·辛哈;O·普拉卡什
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東;黃綸偉

1.一種增材制造的方法，所述方法包括以下步驟：

將第一顆粒材料暴露于第一等離子體，從而形成胺官能化顆粒，其中，所述胺官能化顆粒包括胺化學部分；

將第二顆粒材料暴露于第二等離子體，從而形成環氧官能化顆粒，其中，所述環氧官能化顆粒包括環氧化學部分；

將所述胺官能化顆粒與所述環氧官能化顆粒進行組合；

對所述組合進行加熱，以形成被加熱組合；以及

對所述被加熱組合進行冷卻，以形成結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述加熱的步驟包括：

在所述被加熱組合中的所述胺官能化顆粒與所述環氧官能化顆粒之間形成共價鍵。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述加熱的步驟使得所述胺化學部分與所述環氧化學部分之間發生脫水反應。

4.根據權利要求3所述的方法，其中：

所述第一等離子體包括以下中的至少一者：

氨；

分子氮；或者

分子氮和分子氫；并且

所述第二等離子體包括以下中的至少一者：

分子氧；或者

二氧化碳。

5.根據權利要求4所述的方法，其中：

所述第一顆粒材料是第一多個第一聚合物粒子；

所述第二顆粒材料是第二多個第二聚合物粒子；

所述胺官能化顆粒是多個胺官能化聚合物粒子；并且

所述環氧官能化顆粒是多個環氧官能化聚合物粒子。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述組合的步驟均勻地混合預定比率的所述胺官能化聚合物粒子與所述環氧官能化聚合物粒子。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述第一多個第一聚合物粒子是第一聚合物粉末，并且所述第二多個第二聚合物粒子是第二聚合物粉末。

8.根據權利要求4所述的方法，其中，所述加熱的步驟還包括選擇性激光燒結工藝。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述加熱的步驟包括激光燒結。

10.一種增材制造的方法，所述方法包括以下步驟：

向胺官能化聚合物添加環氧官能化聚合物，以形成第一組合，其中，所述胺官能化聚合物是作為利用第一等離子體處理的第一聚合物顆粒而提供的，并且所述環氧官能化聚合物是作為利用第二等離子體處理的第二聚合物顆粒而提供的；

對所述第一組合進行熱循環，以形成熱循環組合，其中，通過所述胺官能化聚合物的胺化學部分與所述環氧官能化聚合物的環氧化學部分之間發生的脫水反應形成共價鍵；以及

在所述熱循環組合上形成所述胺官能化聚合物和所述環氧官能化聚合物的連續組合，其中，對所述連續組合中的每一個組合進行熱循環以與前一個組合形成連續共價鍵。