[發明專利]一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器

在審

• 申請號: 202010759214.2
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111751899A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 王瑩
• 申請（專利權）人: 合肥厚樸傳感科技有限公司
• 主分類號: G01V8/10
• 分類號: G01V8/10;G02B3/00;G02B5/30
• 代理公司: 合肥方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 34158
• 代理人: 宋萍

本發明公開了一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，涉及紅外探測技術領域，包括管殼，且管殼的頂部焊接有芯片，所述管殼的頂部焊接有蓋板，且芯片位于蓋板內，所述蓋板的頂部開設有上下通透的安裝孔，且安裝孔內安裝有鏡體；所述鏡體為二元光學透鏡，所述管殼的頂部呈平面設置，所述安裝孔與鏡體均為方形設置；本發明可以大大減小產品封裝后的體積，大幅降低制造成本，使得非制冷紅外探測器可以直接集成到手機等移動終端，用于熱成像檢測，同時具備偏振功能。

技術領域

本發明涉及紅外探測技術領域，具體為一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器。

背景技術

非制冷紅外探測器是紅外熱成像的核心元器件，紅外熱成像可廣泛應用于安防、消防、國防、健康醫療等多種應用場景，隨著制造成本的大幅下降，紅外熱成像可以廣泛應用于民用。

通常的，一套紅外熱成像系統是由非制冷紅外探測器、紅外鏡頭和外圍電路構成，因為要額外增加紅外鏡頭，一套紅外熱成像系統的體積都會較大，成本也較高，為此，需要進行改進。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，解決了背景技術中提到的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，包括管殼，且管殼的頂部焊接有芯片，所述管殼的頂部焊接有蓋板，且芯片位于蓋板內，所述蓋板的頂部開設有上下通透的安裝孔，且安裝孔內安裝有鏡體；

所述鏡體為二元光學透鏡。

如上述的自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，其中，優選的是，所述管殼的頂部呈平面設置。

如上述的自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，其中，優選的是，所述安裝孔與鏡體均為方形設置。

本發明與現有技術相比具備以下有益效果：可以大大減小產品封裝后的體積，大幅降低制造成本，使得非制冷紅外探測器可以直接集成到手機等移動終端，用于熱成像檢測，同時具備偏振功能。

附圖說明

圖1為本發明整體的立體圖；

圖2為本發明管殼的俯視圖；

圖3為本發明蓋板的俯視圖；

圖4為本發明鏡體的立體圖；

圖5為本發明管殼的仰視圖；

圖6為本發明蓋板的仰視圖。

圖中：100、管殼；200、芯片；300、蓋板；400、安裝孔；500、鏡體。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-6，本發明提供一種技術方案：一種自帶光學透鏡的非制冷紅外探測器，包括管殼100，且管殼100的頂部焊接有芯片200，管殼100的頂部焊接有蓋板300，且芯片200位于蓋板300內，蓋板300的頂部開設有上下通透的安裝孔400，且安裝孔400內安裝有鏡體500，安裝孔400與鏡體500均為方形設置；

鏡體500為二元光學透鏡，采用二元光學透鏡，通過透鏡表面的微結構可以實現透鏡聚焦成像以及偏振的功能，通過將二元光學透鏡直接和探測器進行封裝，替代了傳統的鍺/硅窗，可以實現將傳統意義上的紅外鏡頭和非制冷紅外探測器進行一體化封裝。

管殼100的頂部呈平面設置，便于芯片200的焊接。