[發(fā)明專利]一種RFID血樣采集卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010757477.X
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111956237B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張黎;蔣宗清;田瑞清;沈德林;薛國赟;沈新飛;沈聰聰
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇麥酷博信息科技有限公司;品冠物聯(lián)科技有限公司
• 主分類號: A61B5/15
• 分類號: A61B5/15;G06K19/077
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 王立普

1.一種RFID血樣采集卡，其特征在于，所述采集卡包括：采血紙、卡片和RFID數(shù)據(jù)傳輸單元；

所述RFID數(shù)據(jù)傳輸單元包括斷裂檢測通路、RFID射頻電路和RFID芯片；

所述采血紙和所述卡片通過第一膠粘層粘結(jié)；

所述斷裂檢測通路和所述RFID射頻電路的一部分延伸至所述采血紙和所述卡片的粘合位置，并暴露于所述卡片的外部，所述斷裂檢測通路和所述RFID射頻電路的另一部分設(shè)置在所述卡片的內(nèi)部；

所述斷裂檢測通路和所述RFID射頻電路分別與所述RFID芯片連接；所述RFID芯片通過所述RFID射頻電路采用射頻通信的方式與RFID閱讀器進行數(shù)據(jù)傳輸；

所述卡片包括粘合部和非粘合部；

所述非粘合部從上至下依次包括：第一卡紙層、第二膠粘層、第三膠粘層和第二卡紙層；所述斷裂檢測通路位于所述卡片的內(nèi)部的部分、所述RFID射頻電路位于所述卡片的內(nèi)部的部分和所述RFID芯片設(shè)置在所述非粘合部的第二膠粘層及第三膠粘層之間；

所述粘合部從上至下依次包括：第一卡紙層和第二膠粘層；所述斷裂檢測通路暴露于所述卡片外部的部分和所述RFID射頻電路暴露于所述卡片外部的部分設(shè)置在所述粘合部的第二膠粘層下；

所述粘合部的第二膠粘層通過第一膠粘層與所述采血紙粘結(jié)；

所述第一膠粘層的的黏性大于所述第二膠粘層的黏性且大于所述第三膠粘層的粘性；

所述RFID芯片包括第一觸點、第二觸點、第三觸點和第四觸點；

第一觸點和第二觸點分別與所述斷裂檢測通路的兩端連接；

第三觸點和第四觸點分別與所述RFID射頻電路的兩端連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID血樣采集卡，其特征在于，所述卡片的表面設(shè)置有文字記錄區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID血樣采集卡，其特征在于，所述RFID射頻電路包括第一天線和第二天線；所述第一天線和所述第二天線分別與第三觸點和第四觸點連接；

所述第一天線設(shè)置在所述采血紙與所述卡片的粘合位置；所述第二天線設(shè)置在所述卡片的內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID血樣采集卡，其特征在于，所述RFID芯片包括斷路識別單元和異常標(biāo)記單元；

所述斷路識別單元分別與第一觸點、第二觸點和所述異常標(biāo)記單元連接；當(dāng)RFID芯片開始工作時，所述斷路識別單元檢測斷裂檢測通路的電阻值，并比較所述電阻值與預(yù)設(shè)電阻值的差值是否小于預(yù)設(shè)閾值，當(dāng)不小于預(yù)設(shè)閾值時，修改異常標(biāo)記單元的狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID血樣采集卡，其特征在于，所述RFID芯片為高頻RFID芯片、超高頻RFID芯片或NFC芯片中一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID血樣采集卡，其特征在于，所述RFID芯片為NFC芯片與高頻RFID芯片的雙頻的形式或NFC芯片與超高頻RFID芯片的雙頻的形式。