[發明專利]一種終端殼體導通結構、終端殼體及終端在審
| 申請號: | 202010756494.1 | 申請日: | 2020-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN111799575A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 謝嗣兵 | 申請(專利權)人: | 華勤技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/26 | 分類號: | H01R4/26;H01R4/64 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 馮艷蓮 |
| 地址: | 201210 上海市浦東新區中*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 終端 殼體 結構 | ||
本申請涉及終端結構技術領域,公開了一種終端殼體導通結構、終端殼體及終端,其中,終端殼體導通結構包括:殼體,殼體的導通部位設有盲孔;與盲孔配合的銅柱,銅柱包括沿銅柱的周向設置的卡位結構,以當銅柱與盲孔組裝時,卡位結構與盲孔配合以固定銅柱。本申請公開的終端殼體導通結構,通過利用銅柱與殼體的導通部位形成的盲孔配合形成導通結構,有利于減小導通結構的占用空間,從而減小終端殼體的體積,同時也降低了成本,提高了產品良率。
技術領域
本申請涉及終端結構技術領域,特別涉及一種終端殼體導通結構、終端殼體及終端。
背景技術
現有技術中,移動終端殼體的導通結構通常通過焊接形成,具體可以為點焊銅片。但由于點焊的工藝較為復雜,成本較高,且點焊焊點需要較大的面積,不利于實現減小移動終端體積以及降低生產成本。
發明內容
本發明提供一種終端殼體導通結構,通過利用銅柱與殼體的導通部位形成的盲孔配合形成導通結構,使得導通結構的占用空間減小,也降低了成本。
為了達到上述目的,本發明提供了一種終端殼體導通結構,包括:
殼體,所述殼體的導通部位設有盲孔;
與所述盲孔配合的銅柱,所述銅柱包括沿所述銅柱的周向設置的卡位結構,以當所述銅柱與所述盲孔組裝時,所述卡位結構與所述盲孔配合以固定所述銅柱。
上述終端殼體導通結構,在殼體的導通部位設置盲孔,同時利用沿自身周向設置有卡位結構的銅柱與盲孔配合,當銅柱與盲孔組裝時,利用壓力機壓銅柱將銅柱壓入盲孔內,銅柱與盲孔之間利用卡位結構干涉擠緊,既保證了導通的效果,同時由于銅柱相較于現有技術中使用的點焊銅片的占用空間小,有利于減小終端殼體的體積,便于降低成本。
因此,本發明提供的終端殼體導通結構,通過利用銅柱與殼體的導通部位形成的盲孔配合形成導通結構,有利于減小導通結構的占用空間,從而減小終端殼體的體積,同時也降低了成本,此外,由于采用銅柱的卡位結構與盲孔之間干涉擠緊形成導通結構,相較于點焊的方式成功率更高,提高了產品良率。
優選地,所述盲孔的端面具有沿所述盲孔的周向設置的導向結構。
優選地,所述導向結構的直徑大于所述盲孔的直徑。
優選地,所述卡位結構為沿所述銅柱的周向設置的滾花結構。
優選地,所述卡位結構為沿所述銅柱的周向陣列分布的多個凸起部。
優選地,所述銅柱的直徑與所述盲孔的直徑相同。
優選地,所述盲孔的深度大于所述銅柱的高度。
優選地,本發明還提供一種終端殼體,包括如上述任一項所述的終端殼體導通結構。
優選地,本發明還提供一種終端,包括上述終端殼體。
附圖說明
圖1為現有技術中終端導通結構的一種結構示意圖;
圖2為本申請中終端殼體的導通部位的一種結構示意圖;
圖3為本申請中終端殼體的導通結構的一種結構示意圖;
圖4為本申請中銅柱的一種結構示意圖。
圖中:
1-殼體;2-導通部位;3-盲孔;4-導向結構;5-銅柱;51-卡位結構。
具體實施方式
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