[發(fā)明專利]熱壓脫模模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010755622.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112160190B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙偉;趙署政;趙生超;鄭江
• 申請（專利權(quán)）人: 廣西福斯派環(huán)?？萍加邢薰?/a>
• 主分類號: D21J3/00
• 分類號: D21J3/00;D21J3/10
• 代理公司: 蘇州欣達共創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32405
• 代理人: 周升銘

本發(fā)明涉及一種熱壓脫模模具，包括：上模模芯，其上設(shè)置有與待壓制成型的產(chǎn)品形狀配合的成型槽，所述上模模芯上設(shè)置彈簧壓力鎖；下模，其包括中空的下模模芯、下模蓋板以及下模過渡板，下模模芯包括互不連接的多塊模芯片體，多塊模芯片體圍合形成的形狀與成型槽的形狀相配合，彈簧壓力鎖與其中一模芯片體連接，模芯片體上設(shè)置有排氣槽；下模蓋板頂面上開設(shè)有限位槽，下模模芯的下部圓周被限位在所述限位槽中；下模過渡板固定在下模蓋板的底面上，下模過渡板中設(shè)置有彈性部件，彈性部件與連接有彈簧壓力鎖的模芯片體連接，下模過渡板上設(shè)置有真空連接口，排氣槽與真空連接口連通。本發(fā)明無需使用熱壓下模網(wǎng)，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品光滑且能自動脫模。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及紙塑產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱壓脫模模具。

背景技術(shù)

由于現(xiàn)代人生活節(jié)奏的加快，打包外賣已經(jīng)成為人們生活不可缺少的部分，這就使得一次性碗、杯子等的需求量巨大。由于現(xiàn)在環(huán)保的需求，傳統(tǒng)的塑料一次性碗和杯子已經(jīng)不能滿足需求，而紙塑產(chǎn)品則逐漸成為主流產(chǎn)品，紙塑產(chǎn)品是指由紙漿再通過模壓成型而得到的產(chǎn)品，因此其環(huán)保、無污染及再利用的特性，讓紙塑產(chǎn)品成為目前受歡迎的環(huán)保產(chǎn)品之一。

在紙塑產(chǎn)品生產(chǎn)時是將放于模具上壓制成型，當(dāng)濕紙胚體壓制成型后進行脫模時，大部分的紙塑產(chǎn)品使用的是熱壓下模網(wǎng)工藝進行脫模，即產(chǎn)品附在熱壓下模網(wǎng)上，再通過熱壓下模網(wǎng)的彈性使產(chǎn)品脫落。但是這種熱壓下模網(wǎng)容易使得制得的產(chǎn)品表面不光滑且產(chǎn)品可能黏附在熱壓下模網(wǎng)不易脫落而導(dǎo)致產(chǎn)品拉裂，從而增加了次品率。因此，需要改進紙塑產(chǎn)品的熱壓脫模模具以解決該問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種熱壓脫模模具，該模具無需使用熱壓下模網(wǎng)，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品光滑且能自動脫模，不會粘模。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的方案是：

一種熱壓脫模模具，包括：

上模，其包括上模模芯，所述上模模芯的底面上設(shè)置有與待壓制成型的產(chǎn)品形狀配合的成型槽，所述上模模芯上設(shè)置有向下延伸、在受到足夠拉力時分離且在受到足夠的壓力時連接成一體的彈簧壓力鎖；

下模，其包括中空的下模模芯、下模蓋板以及下模過渡板，所述下模模芯包括互不連接的多塊模芯片體，所述多塊模芯片體圍合形成的形狀與所述成型槽的形狀相配合，所述彈簧壓力鎖與其中一所述模芯片體連接，所述模芯片體上設(shè)置有排氣槽；所述下模蓋板頂面上開設(shè)有限位槽，所述下模模芯的下部圓周被限位在所述限位槽中，且所述限位槽的深度大于所述下模模芯下部圓周的厚度；所述下模過渡板固定在所述下模蓋板的底面上，所述下模過渡板中設(shè)置有彈性部件，所述彈性部件與連接有所述彈簧壓力鎖的模芯片體連接，所述下模過渡板上設(shè)置有真空連接口，所述排氣槽與所述真空連接口連通。

進一步地，所述彈簧壓力鎖包括與所述上模模芯固定連接的鎖上部、與所述鎖上部通過銷軸連接的鎖中部以及與所述中部可分離連接的鎖下部，所述鎖上部上設(shè)置有固定孔，所述固定孔內(nèi)設(shè)置有第一彈簧，一鎖緊螺絲穿過所述固定孔將所述第一彈簧擠壓使之彈性增大。所述鎖中部上設(shè)置有卡槽以及與所述卡槽連通的開口，所述開口設(shè)置在所述鎖中部上遠離所述鎖上部的一端，所述鎖下部與其中一所述模芯片體的下部連接，所述鎖下部上設(shè)置有與所述卡槽適配的卡塊，所述卡塊在受到足夠的壓力時從所述開口處卡入至所述卡槽中，所述卡塊在受到足夠的拉力時由所述開口處從所述卡槽中脫出。

進一步地，所述卡槽和所述卡塊均設(shè)置為上小下大的錐形。

進一步地，所述彈簧壓力鎖的設(shè)置數(shù)量少于所述模芯片體的數(shù)量。

進一步地，所述下模還包括設(shè)置在所述下模模芯中心位置上且底部固定在所述下模過渡板上的下模導(dǎo)柱，所述下模導(dǎo)柱的軸線與所述下模模芯的軸線重合，所述下模導(dǎo)柱的側(cè)壁上設(shè)置有多個T形連接塊，所述模芯片體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有滑槽，所述多個T形連接塊一一對應(yīng)于地滑接于所述多個模芯片體上的滑槽中。