[發明專利]一種SMT熱熔膠接料機

在審

• 申請號: 202010755544.4
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN114056993A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 劉桃鋒;郭軍文;田青
• 申請（專利權）人: 深圳奧萊科思自動化機器有限公司
• 主分類號: B65H21/00
• 分類號: B65H21/00;B65H20/10;B65B69/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

本發明涉及SMT接料設備技術領域，涉及一種SMT熱熔膠接料機，包括用于吸取接料帶的吸取裝置、加熱裝置以及驅動裝置，驅動裝置與吸取裝置、加熱裝置連接，驅動裝置驅動吸取裝置將接料帶吸起，將接料帶傳送至SMT料帶上方與SMT料帶貼合，驅動裝置驅動加熱裝置對貼合的接料帶與SMT料帶的表面進行加熱，這樣使其二者充分黏合，提升了揭蓋帶的成功率。

技術領域

本發明涉及SMT接料設備技術領域，更具體地說，涉及一種SMT熱熔膠接料機。

背景技術

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface MountTechnology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT料帶結構由料帶本體、料帶內裝載的元器件及塑料蓋帶組成，SMT料帶接駁好在使用過程中由粘貼在塑料蓋帶上的壓敏膠接料帶將接駁料帶的蓋帶揭開露出元器件供貼片下一步工作，目前現有設備在接料過程中使用平面壓合結構，該結構平面壓合方式不能有效的使壓敏膠接料帶與料帶蓋帶充分黏合，導致揭蓋帶的成功率下降。

發明內容

本發明為解決現有技術處理的缺陷和不足，提供一種SMT熱熔膠接料機。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案是一種SMT熱熔膠接料機，包括用于吸取接料帶的吸取裝置、加熱裝置以及驅動裝置，所述驅動裝置與所述吸取裝置、所述加熱裝置連接，所述驅動裝置驅動所述吸取裝置將接料帶吸起，將接料帶傳送至SMT料帶上方與SMT料帶貼合，所述驅動裝置驅動所述加熱裝置對貼合的接料帶與SMT料帶的表面進行加熱。

所述加熱裝置包括加熱外殼、設置在所述加熱外殼內的溫度檢測探頭以及發熱管，所述加熱外殼上設置有絕緣防燙結構。

還包括安裝架，所述加熱裝置與所述吸取裝置設置于所述安裝架上，所述驅動裝置包括移位裝置以及升降裝置，所述移位裝置、所述升降裝置與所述安裝架連接。

所述移位裝置包括移位電機以及移位連桿，所述移位連桿的一端與所述移位電機連接，所述移位連桿的另一端與所述安裝架連接。

所述升降裝置包括升降電機以及升降連桿，所述升降連桿的一端與所述升降電機連接，所述升降連桿的另一端與所述安裝架連接。

所述加熱裝置還設置有溫控裝置。

還包括緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的一端與所述升降連桿連接，所述緩沖彈簧的另一端與所述安裝架連接。

還包括接料帶分離結構，所述接料帶分離結構包括用于承載接料帶的工作臺、滾軸、用于驅動所述滾軸的第一電機以及安裝軸，接料帶的一端繞設于所述安裝軸上，接料帶的另一端與所述滾軸連接，接料帶置于所述工作臺上。

還包括用于傳動SMT料帶的料帶傳送結構，所述料帶傳送結構包括料帶貼合臺、齒輪以及用于驅動齒輪的第二電機，SMT料帶置于所述齒輪上，所述齒輪將SMT料帶傳送至所述料帶貼合臺。

所述吸取裝置為吸盤，所述絕緣防燙結構為電木板。

本發明的有益效果：

本發明提供一種SMT熱熔膠接料機，通過驅動裝置驅動吸取裝置將接料帶與SMT料帶相貼合，然后驅動裝置再驅動加熱裝置加熱接料帶與SMT料帶，使其二者充分黏合，提升了揭蓋帶的成功率。

附圖說明

圖1為本發明SMT熱熔膠接料機的示意圖。

具體實施方式