[發明專利]一種微帶天線及微帶天線陣列

有效

• 申請號: 202010752967.0
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN111740225B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 張琳;陳智慧;吳祖兵;顏微;羅烜;郭凡玉
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H01Q13/20
• 分類號: H01Q13/20;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q21/06
• 代理公司: 北京元合聯合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11653
• 代理人: 李非非

1.一種微帶天線，該微帶天線從上至下依次包括：

輻射元、第一介質基板、間隔介質基板以及地板，該地板采用金屬制成；

所述輻射元形成在所述第一介質基板的上表面；

所述第一介質基板上形成有多個第一金屬通孔，該多個第一金屬通孔以環繞所述輻射元的方式進行排列；

所述間隔介質基板將所述第一介質基板上的所述多個第一金屬通孔與所述地板隔開。

2.根據權利要求1所述的微帶天線，其中：

所述第一介質基板的材料是FR4材料或PPE；

所述間隔介質基板的材料是FR4材料或PPE。

3.根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述間隔介質基板的厚度小于等于0.1mm。

4.根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述微帶天線還包括：

饋電網絡，該饋電網絡設置在所述間隔介質基板和所述地板之間，從所述間隔介質基板側至所述地板側依次包括縫隙層、第二介質基板、帶狀線以及第三介質基板；

所述縫隙層上形成有縫隙；

所述帶狀線位于所述縫隙正下方并通過所述縫隙對所述輻射元進行耦合饋電；

所述饋電網絡上形成有貫穿所述縫隙層、所述第二介質基板以及所述第三介質基板的多個第二金屬通孔，該多個第二金屬通孔以環繞所述縫隙和所述帶狀線的方式進行排列。

5.根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述輻射元為輻射貼片。

6.根據權利要求5所述的微帶天線，其中：

所述輻射元還包括寄生貼片，該寄生貼片以環繞所述輻射貼片的方式設置在所述第一介質基板的上表面。

7.根據權利要求6所述的微帶天線，其中，所述寄生貼片與所述第一金屬通孔形成連接。

8.根據權利要求7所述的微帶天線，其中：

所述寄生貼片上形成有與所述第一金屬通孔相對應的過孔，所述寄生貼片通過該過孔與所述第一金屬通孔形成連接。

9.根據權利要求6所述的微帶天線，其中，所述寄生貼片呈與所述輻射貼片形狀相匹配的環狀。

10.一種微帶天線陣列，該微帶天線陣列包括：

多個如權利要求1至9中任一項所述的微帶天線，該微帶天線以陣列的形式排列。